切断、洗浄、剥離などでお困りの方のお越しをお待ちしております。 会場では技術的なご相談、デモテスト等のご要望も承ります。
TAKADAはエレクトロニクス分野における半導体製造向け生産装置を開発・製作してきました。この分野で長年培われた装置化技術を基に、地球温暖化防止や省エネに繋がる次世代半導体や電子部品分野の製造プロセスの進化に貢献する装置を開発しています。
１．超音波カッティング装置「CSX501」
ブレードに超音波を付加することで、ブレード先端を振動させ、SiC、石英、樹脂、誘電体、窒化アルミなどの難切材を高速で高品質な切断が可能です。 また超音波効果による切削能力の向上だけでなく、ブレード磨耗量を低減させ生産性に寄与します。
そのほかセラミックス基板上のＡｕ膜などを切断した際に発生するバリを抑制し、除去する機能を搭載することが可能です。
２．断面観察用超音波カッティング装置「CSX-100Lab」
「超音波カッティング技術」の切断面研磨効果（ Polish Cut TM )を利用し、「切る」「磨く」を一工程で行うことができる断面観察用試料作製に特化した装置です。品質管理から研究開発まで幅広くご使用頂いている装置をご紹介いたします。
断面観察では、断面の観察時間に比べ、試料作製に時間が掛かるケースが多く、これらを短縮することは働き方改革にも繋がると当社は考えます。
３．枚葉式ウェット処理装置「TWPシリーズ」
昇温した有機溶剤の化学反応に加え、高圧ジェットなどで物理的アシストを追加した剥離性の高い装置です。 レジスト剥離・メタルリフトオフ・有機洗浄工程などを1台でカバーするロングセラー装置です。
「切る」＋「磨く」を同時に行うことができる断面観察用試料作製に特化した装置です。切断事例を展示いたします。
ブレードダイシングに超音波振動を加えることで、パワーデバイス等に使用されるSiCウエハを高速でダイシングできます。また、ブレード摩耗を抑えることで、生産性及びコストダウンに貢献できる装置となっております。今後、新たなウエハとして期待されている8インチSiCウエハのダイシングにおいては、より生産性が求められるものと思いますが、本装置は、8インチSiCウエハの量産を視野に開発した装置となりますので、この機会にぜひ、切断評価などご検討いただければと思います。
展示会では前工程～中間工程（Wafer工程）で使用頂ける枚葉式ウェット処理装置（TWPシリーズ）の装置仕様、アプリケーション事例を展示します。
高い剥離性を持つ独自の高圧ジェット機構で、除去能力の向上とウエハーのダメージ低下に貢献し、品質の高い表面処理技術で半導体産業の発展に寄与します。