テクトロニクス&フルーク

港区,  東京都 
Japan
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  • 小間番号3005

弊社ブースでは、材料、部品、半導体デバイスなどのあらゆる研究/開発フェーズにおけるオン・ウェハ特性評価や信頼性試験、不良解析などの作業効率化と導入コストの低減へのソリューションとともに、量産テストに貢献するソリューションをご提案します。

   展示ブースでご紹介する製品/ソリューション   

量産向け試験装置 半導体パラメトリック・テスト・システム 

ケースレーS530シリーズ・パラメトリック・テスト・システムは、量産向けの試験装置です。今夏、最新ソフトウェアバージョンKTE V7.1.3をリリースし、パラレルテスト機能(ソフトウェア・オプション)が追加されました。これにより、更なる測定速度の向上とテスト・コストの削減を実現することが可能です。またS530の高電圧版システム(S530HV)では、パワー半導体やワイド・バンド・ギャップ半導体のための独自の高電圧における容量測定オプションが追加されました。これらをご紹介します。

【展示製品】S530パラメトリック・テスタ(HVオプション)、2シリーズMSOオシロスコープなど

お客様のニーズに合わせてカスタム可能 信頼性試験システムなど 

ケースレーは、豊富なスイッチ群と高精度DMM、他の機器と組み合わせることで、お客様のニーズに合わせた他にはないシステムを構築してきました。高速自律処理が可能なTSP®スクリプト と ACS® などの統合ソフトウェアにより、信頼性試験、バーンイン試験、長時間ストレス試験などで100個を超えるデバイスの並列試験が可能です。また恒温槽での試験、プローバでのオン・ウェハ試験の両方で多数の実績がございます。展示ではそれらを実機と共にご紹介します。

【展示製品】自動特性評価ソフトウェア(ACS)、2636B型2chシステム・ソースメータなど

材料、半導体デバイス評価に最適!究極の半導体パラメータ・アナライザ

最先端半導体デバイスの評価に最適な半導体パラメータ・アナライザ4200Aを最新バージョンのClariusソフトウェアと共に展示致します。高感度IV測定、インピーダンス測定、超速IV測定のモジュールとそれらをシームレスで切り替える自動切り替えスイッチをサポートし、半導体デバイスの評価アプリケーションはもちろん、パワー半導体、ナノデバイス、先端材料評価に至るまで幅広い測定アプリケーションをカバーしています。

【展示製品】半導体パラメータ・アナライザ4200A-SCS、マルチスイッチ4200A-CVIV、4225-RPMなど

基本計測器を素早く統合!自動測定ソリューション

KickStartソフトウェアは、テスト・ベンチでよく利用される様々な基本測定器であるデータロガー、オシロスコープ、デジタル・マルチメータ、電源、SMU、任意波形/ファンクション・ジェネレータを素早く統合できます。展示ブースでは、テストのセットアップとデータの素早い視覚化や、オシロ+AFGなど、異なる計測器を組み合わせた自動計測デモをご紹介します。

【展示製品】バッテリ・シミュレータ2281S-20-6、データロガーDAQ6510、SMU2461、2シリーズMSOオシロスコープ、任意波形ファンクション・ジェネレータAFG30000シリーズなど

GaN,SiC波形の可視化/ダブル・パルス・テスト 

次世代オシロスコープ、6シリーズB MSOは世界トップの低ノイズ性能に加え、12ビットADC搭載、最高16ビットの垂直分解能、周波数帯域は1GHz~10GHz、最大チャンネル数は8チャンネルです。このオシロスコープとAFG31000シリーズ任意波形/ファンクション・ジェネレータを組み合わせることで、 パワーデバイスのスイッチング・パラメータを測定するためのダブル・パルス・テストが実行できます。TIVPシリーズは光アイソレーション技術により完全にガルバニック絶縁可能なIsoVu技術による革新の差動ブローブです。GaN/SiCのハイサイド等、従来コモンモード・ノイズに隠れていた波形が観測可能です。

【展示製品】SMU(2657A/2651A)、IsoVu絶縁プローブ、6シリーズB MSOオシロスコープ、高電圧差動プローブ(TMDP0200/THDP0200)、電流プローブTCP0020、任意波形/ファンクション・ジェネレータAFG31102、電源2230GJなど


 出展製品

  • 半導体テスタ|パラメトリック・テスト・システム
    GaN/SiCを含む今日のアナログ/パワー半導体技術では、測定性能を最大化し、幅広い製品の組み合わせに対応し、さらにテスト・コストを最小限に抑えるパラメトリック・テストが必要とされています。40年以上にわたり、ケースレーは、プロセス統合、プロセス制御モニタリング、ダイソート・テスト(WATやKGD)や信頼性テストといった重要なアプリケーションにおいて、さまざまな重要な課題に対応してきました。...

  • GaN/SiCを含む今日のアナログ/パワー半導体技術では、測定性能を最大化し、幅広い製品の組み合わせに対応し、さらにテスト・コストを最小限に抑えるパラメトリック・テストが必要とされています。40年以上にわたり、ケースレーは、プロセス統合、プロセス制御モニタリング、ダイソート・テスト(WATやKGD)や信頼性テストといった重要なアプリケーションにおいて、さまざまな重要な課題に対応してきました。

    ケースレーのS530シリーズ・パラメトリック・テスト・システム(およびKTE 7ソフトウェア)は、新しいアプリケーションの出現や要件の変化にも対応できる、高速で柔軟性の高い構成を提供します。S530型は最大200Vのテストに対応し、S530-HV型は任意のピンで最大1,100 Vのテストが可能で、競合他社のソリューションよりもスループットを最大50%向上させることができます。KTE 7の新機能として、オプションのシステム・テストヘッドが追加されました。これにより、プローバとの直接ドッキングやレガシ・プローブ・カードの再利用が可能になり、車載規格IATF-16949の要件に対応した、システム・レベルの ISO-17025準拠のピン校正が可能になります。データの完全な相関関係と速度の向上により、S600やS400といったレガシ・システムからの最も簡単で円滑な移行が可能になります。

    S500シリーズ統合テスト・システムは、構成の自由度が高い機器ベースのシステムとして提供されており、デバイス、ウエハ、またはカセット・レベルでの半導体特性評価に対応しています。S500シリーズ統合テスト・システムは、当社の実証済みの機器技術をベースに構築されており、お客様のニーズを満たす革新的な測定機能および柔軟性を兼ね備えています。独自の測定機能に加え、強力かつ柔軟な自動特性評価(ACS)ソフトウェアが用意されており、市場に出回っている他の類似製品にはない包括的なアプリケーションおよび機能を利用できます。