東京応化工業は、市場のニーズに応えるために高付加価値製品の開発を行っています。ICやLSIなどの微細化を実現するための半導体前工程用の電子材料（次世代リソグラフィ用レジスト・レジスト付属薬品等）、電子部品などの軽量／薄型化に貢献する半導体後工程用のパッケージ材料（電解めっき用レジスト & MEMS用感光性永久膜）を製品化しております。
次世代リソグラフィ用レジストは EUV用レジストやArF液浸用レジストを展示しております。また、高解像対応はもとよりポジレジストやネガレジスト、厚膜に対応したi線・KrFレジスト、更にはEB用レジストなど各種ニーズに対応した製品を取り揃えております。
電解めっき用レジストとして、ピラー形成、再配線形成を主目的として高膜厚・高解像、高感度、高剥離性を有したポジ型レジストを展示しております。MEMS用レジストとして、構造物やマイクロ流路形成を主目的とした感光性永久膜、感光性接着剤を展示しております。また、3D, 2.5D及びファンナウトプロセスで使用される仮貼付け及び剥がし材料も展示しております。