東京精密は、半導体製造装置、精密計測機器の両事業で積極的な技術開発を推し進め、皆様の製造工程での生産性向上に寄与できるご提案をいたします。
今年も昨年に引き続き、Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）にてパッケージング分野での当社のソリューションをご紹介するとともに、半導体関連分野向けの精密計測機器のご紹介をいたします。
当社ブースへのお越しをお待ちしております。