東京ダイヤモンド工具製作所

目黒区中根, 東京都
Japan
http://www.tokyodiamond.com/

小間番号2405

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出展製品

半導体材料加工用のダイヤモンド工具と半導体製造装置（SPE）で使用される石英・セラミックスの加工用工具を展示します。当社が得意とするメタルボンドホイールは硬脆性材料の加工に実績が高く、高効率で安定性に優れた工具を提供し製造現場での効率化に寄与します。

【展示内容】

半導体ウェーハ加工用研削ホイール
SiCウェーハ平面研削用ホイール
SiCウェーハ面取り加工用メタルボンドホイール
SPE向け石英・セラミックス加工用ホイール
マシニングセンタでのグライディング加工用軸付ホイール
研磨パッドドレッサ

出展製品

半導体ウェーハ面取り用ダイヤモンドホイール

削る（研削）ダイヤモンドホイールは、ガラスやセラミックス、シリコンなど硬質脆性材料の加工に適し、電気・精密機器や半導体業界で広く活躍しています。また、磁性材料や窯業系建材など難削材料の研削や、様々な部品の製造現場で大量に消費される超硬工具などの加工にも不可欠です。自動車部品など鉄系材料の高精度加工には、CBNホイールが活躍します。... More Info Less Info

“ME”、“MC4”メタルボンドは、従来のボンドよりも切れ味、耐久性に優れます。更に総形加工技術を採用することで、面取り加工後のポリッシュ量を低減し、後加工の時間や消耗品の削減により、トータル加工コストも低減につながります。高度な溝成形技術により、所望の溝形状のホイールを製作可能です。微粒砥粒を用いた電着ホイールも提供します。

半導体ウェーハ用ダイヤモンドノッチホイール

半導体ウェーハの高精度なノッチ研削に用いられるホイールです。独自の加工技術によって、シャンクに対するダイヤの振れ精度が良好です。溝形状を最適化したサファイアウェーハ用やミラー面取り対応など、各種仕様のホイールを提供します。

パッドドレッサ

半導体ウェーハの平坦化工程で使用する研磨パッドのドレッシングで活躍します。選別したダイヤモンド砥粒を台金に固着することにより、個体差の少ない安定したドレッシングを実現します。小型（φ100）のものからDSP20B用の大型（φ525）ドレッサの製作が可能です。

「アークシード」ダイヤモンドバイト

削る（切削）単結晶ダイヤモンドバイトは、超精密金型の加工、アルミニウム合金の鏡面加工、樹脂や複合材料の成形などに最適です。また、超硬工具よりも長寿命で良好な仕上げ面に加工できるPCD（多結晶ダイヤモンド）工具は、輸送機器業界などで活躍しています。... More Info Less Info

刃先輪郭精度50nμ以下の単結晶ダイヤモンドRバイトです。高精度加工の実現により、金型製作時の補正加工を軽減できます。研磨面が滑らかな為、３軸加工機の性能を十分に引き出せ、金型の転写性能が向上します。また、従来の２軸加工機での高精度加工も実現します。

ダイヤモンドカッティングホイール

切るダイヤモンドカッティングホイールは、硬質脆性材料、難削材料、非鉄金属などの切断、溝入れにおいて、切れ曲がりが少なく、高品位な切断面が得られるのが特徴です。被削材・加工内容に応じて、CBNカッティングホイールやPCDチップソーも提供します。 ... More Info Less Info

超硬合金、サーメット、セラミックス、ガラス、フェライト、半導体、カーボン、その他非鉄金属材料の切断、溝入れ加工に用いられるホイールです。切れ曲がりが少なく、高品位な切断面が得られます。磁性材料の切断には、レジンボンドCBNホイールが適します。

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