東京農工大学 兼橋研究室

小金井市,  Tokyo 
Japan
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  • 小間番号7808

2050年のカーボンニュートラル社会の実現に向け、地球温暖化やプラスチック汚染問題、化石資源の枯渇は解決すべき緊喫な課題である。デジタルトランスフォーメーション時代、半導体材料・製品に使用されるプラスチック素材・部材にもSDGsの視点に基づいた取り組みは重要視されている。一方、半導体製造に欠かせないヘリウムの価格は年々高騰が続いており、経済的なヘリウムの精製・リサイクルも重要なプロセスである。本展示では、半導体産業に大きく関連する再生可能資源である未利用廃棄資源を原料とする機能性バイオマスプラスチックやヘリウム精製・リサイクルに関連する高分子分離膜を紹介する。