フォトニース™ は、ポリイミド系耐熱樹脂と感光性制御において独自の設計技術を結集して開発した感光性ポリイミドコーティング材料です。用途に応じた多様な製品を保有し、ポジ型“PWシリーズ”“LTシリーズ（低温硬化可能）”、ネガ型“PNシリーズ（低温硬化可能）”などのラインナップがございます。長年にわたり多くの半導体・電子部品の保護膜、絶縁膜にご採用頂いております。
特長
・高い信頼性（耐熱性、機械特性、絶縁特性、耐薬品性）
・世界最高レベルの感度と高い寸法安定性の両立
・用途、プロセスに応じた多様な製品ラインアップ
用途・使い方
１）半導体の表面保護膜（バッファーコート）用途
２）ウエハ/パネルレベルパッケージ再配線層
３）電子部品の層間絶縁膜、中空構造形成材料
使用プロセス例
スピンコート→乾燥→露光→現像→キュア