東レエンジニアリング

中央区八重洲1丁目,  東京都 
Japan
http://www.toray-eng.co.jp
  • 小間番号1408


東レエンジニアリングブースでは半導体関連の製造/検査装置を展示しています。是非足をお運び下さい。

東レエンジニアリングでは、半導体関連装置の製品分野として、フリップチップボンダー、レーザーマイクロトリミング装置、光学式/電子線式ウェーハパターン検査装置などの開発~製造までを行っております。
フリップチップボンダーは、R&D用途から量産用途まで幅広く対応しており、TSV3次元実装・FOWLP・光素子対応装置など多彩なボンダーをラインアップしています。

弊社ブース(1408)では、半導体市場で注目を浴びている最先端2.5D/3Dパッケージを支える高精度実装技術を用いたフリップチップボンダーと最先端要素技術を展示します。
お客様へ最適なソリューションをご提案させて頂きます。是非お立ち寄りください。


 出展製品

  • Flip Chip Bonder FC3000W
    半導体市場で、現在注目を浴びている最先端2.xD/3Dパッケージからシリコンフォトニクスまで御客様の様々なご要望にお応えできるTCBボンダーです。 ...

  • 高精度       :最先端パッケージやシリコンフォトニクスまで、幅広くサポート
    多種多様な工法に対応:T/C、NCF、NCP、フラックス、フラックスレスに対応可能な機能展開
    マルチサイズ対応  :Largeダイ実装に必要なパルスヒータサイズ展開