東レエンジニアリングブースでは半導体関連の製造/検査装置を展示しています。是非足をお運び下さい。
東レエンジニアリングでは、半導体関連装置の製品分野として、フリップチップボンダー、レーザーマイクロトリミング装置、光学式/電子線式ウェーハパターン検査装置などの開発～製造までを行っております。 フリップチップボンダーは、R&D用途から量産用途まで幅広く対応しており、TSV3次元実装・FOWLP・光素子対応装置など多彩なボンダーをラインアップしています。
弊社ブース（1408）では、半導体市場で注目を浴びている最先端2.5D/3Dパッケージを支える高精度実装技術を用いたフリップチップボンダーと最先端要素技術を展示します。 お客様へ最適なソリューションをご提案させて頂きます。是非お立ち寄りください。