東レエンジニアリングでは、次世代半導体の実現に向けた新たな実装技術の開発に取り組んでいます。
次世代半導体では、更なる高速大容量化と低電力化の実現に向け、チップ積層の更なる多層化、パワーデバイスの高効率化、通信回路の光化が進み、そこに使われるチップの厚みは従来の技術ではハンドリングが困難なレベルまで薄型化が進むと予想されています。
弊社ブース(7420)では、開発中の極薄チップのハンドリングを可能にするレーザ転写技術の紹介パネルを展示しています。
極薄チップの実装でお困りの課題があれば、是非、弊社ブースへお立ち寄り下さい。