製造装置世界シェアNo.1を誇るリーディングカンパニー
当社は後工程の「モールド」「シンギュレーション」工程における製造装置を設計・製造・販売するメーカーです。京都に本社を置く当社は「京都発、世界へ」を合言葉に、世界中のお客様へ付加価値の高い製品やサービスをご提案しております。
出展の見どころ
今回ブースではAdvanced packaging向け最新技術を中心に、モバイル・車載製品へ最適な独自のパッケージング技術をご紹介いたします。先端パッケージ向けWLP/PLPや通信系デバイス、ECU・パワー半導体等 幅広いサンプル展示を通じて、お客様のお悩みに合わせたソリューションをご提案いたします。その他シンギュレーション技術やレーザー技術、試作・生産サポート体制に関するご紹介もございますので、ぜひお立ち寄りくださいませ。