巴川製紙所

中央区,  東京都 
Japan
  • 小間番号3815


TOMOWGAWAの「iCas」製品は、「抄紙・塗工・粉体・粘接着」技術で、 「熱・電気・電磁波」問題を解決します。

当社の技術を掛け合わせて生まれた「iCas」ブランド製品は、
熱・電気・電磁波をコントロールし、お客様の製品の小型化・軽量化、ハイパワー化
(高電圧、大電流、高周波)に貢献しています。
「抄紙・塗工・粉体・粘接着」技術を軸に、素材・加工の双方に高い知見を持つこと
を強みとしており、素材開発から加工開発までをワンストップで提供可能です。

今回は高度な制御が要求される半導体技術の中で対策が不可欠な「熱」を中心に展示
をしております。
あらゆる分野を加速させる開発力として、どんな未来も相談できるパートナーとし
て、味見お試し段階の開発案件からお客様と共創しながら、新しい発見や視点を次々
と提案し続けてまいります。


 出展製品

  • 超高精度温度安定化ユニット
    精度の高い制御が要求される半導体製造装置に向けて開発された温度安定化機構です。 温調されている冷却水や気体の温度をさらに安定化。 温度変動を最小化します。...

  • 本ユニットは温調されている気体/液体温度変動をさらに改善いたします。
    使用方法は様々ですが、下記はその中での使用例となります。
    ・チラー温調によりを±0.05℃にまで変動を抑えた冷却水温度をさらに
     安定化。±0.02℃まで変動を抑える。
    ・本ユニットをウェハー用のクーリングプレートに用いることで、
     温度降下中のウェハー面内温度をより均一に保つ。
    ご興味ある方は是非当社ブースまでご訪問ください。

  • 高性能ヒートシンク
    パワーモジュール、電源といった熱源は年々発熱量が多くなり、ヒートシンクへの需要は高まっています。巴川のヒートシンクは高い冷却機能持ち、また熱源に対しヒートシンクそのものを最適設計することで、顧客の要望にお応えします...

  • 本技術では下記のような特徴を実現しております。
    ・高い抜熱能力
    ・熱導電率を向上させる熱源~ヒートシンク間での高い密着性
    ・熱源に対し最適化設計
    一般的なヒートシンクと比較し、冷却温度を20℃以上低減させた
    実例をブースにて紹介しております。
    ご興味ある方は是非当社ブースまでご訪問ください。

  • 熱伝導接着シート
    キュア工程時に加圧フリーで処理できる熱伝導接着シートです。 今回は低弾性タイプ(開発中)と高絶縁性タイプの2製品をご紹介いたします。...

  • 本製品は下記のような特性を実現しております。
    ・低弾性タイプ(開発品)
     熱伝導率(定常法):2W/mK
     表面追従性:低弾性の性質から高い表面追従性を発揮します。
    ・高絶縁性タイプ
     熱伝導率(定常法):2W/mK
     電気絶縁性:AC65kV/mm (150℃1000h後も特性を維持)
    ご興味ある方は是非当社ブースまでご訪問ください。

  • ステンレス繊維シート&フレキシブルヒーター
    高効率の熱伝導や多孔質構造をヒータ材に採用することで、省エネルギーを実現します。 ...

  • 本製品は弊社独自技術であるステンレス繊維シートを使用することにより、
    下記のような特性を実現しています。
    ・優れた柔軟性により部品表面にヒーターが追従し、ヒータ~被熱体間の
     熱伝導を高効率化。
    ・多孔質構造のヒーター材を使用することで低エネルギーで発熱が可能。
    本展示会ではステンレス繊維を用いたヒーターを展示しておりますので、
    ご興味のある方は是非弊社ブースにご訪問ください。