弊社独自のエンボスキャリアテープの加工技術により私たちが追及するのはミクロンの世界です。
エンボスキャリアテープは携帯電話、パソコンをはじめあらゆる電子機器の基盤に表面実装される半導体及び一般電子部品を収納するプラスチック製のテープです。今回のセミコンジャパンでは弊社独自開発の加工技術であるインパクトプレス工法（ＩＰ工法）により０２０１サイズ等の極小、極薄タイプのチップを収納可能としたエンボスキャリアテープを展示しております。