日化精工は世界の精密加工分野に貢献いたします。是非弊社ブースにお立ち寄り下さい。
SiCには日化精工
日化精工が生み出してきた仮止め接着剤の応用分野は幅広く、半導体ウェーハ・電子部品・セラミックス・光学ガラス・金属材料など様々な加工に使用され、私どもは積み重ねた多くのノウハウを所有しています。
昨今、パワー半導体の開発が進み実用化されております。弊社ブースではSiCパワー半導体に実績のある製品をご紹介いたします。
～出展製品～
■エポキシ接着剤（半導体・水晶・セラミックス・磁性材料などのインゴット、ブロックスライス用）
■洗浄剤（スライス後の洗浄用）
■液状ワックス（パターン付デバイスウェーハ裏面加工用）
■コート剤（デブリ・加工屑・粘着剤の付着防止用、カケ・チッピング低減用）
■タブレットワックス（ウェーハ加工時の仮止め用）