日本化薬株式会社・機能性材料事業部です。セミコンジャパンへの出席を心よりお待ちしております。
出展社情報詳細を検索いただきありがとうございます。日本化薬株式会社機能性材料事業部です。本展示会では、「感光性ドライフイルムレジスト（DFR）」製品および「クリーナー」製品の展示を予定しています。テイコクテーピングシステム株式会社ブースへのご来場を心よりお待ちしております。
※テイコクテーピングシステム株式会社は2021年に日本化薬のグループ会社となりました。
機能性材料事業部では、幅広い分野で使用されるさまざまな材料を提供しています。半導体封止材用の絶縁材料であるエポキシ樹脂、カラーレジスト、ソルダーマスク、ハードコートなど、主に紫外線硬化型樹脂を中心に、高機能な材料を取り扱っています。さらに、次世代移動通信システム「5G」用基板に使用されるマレイミド樹脂や独自に設計した樹脂材料に組成化技術を応用した液晶シール材、MEMS（微小電気機械システム）や各種センサー用厚膜レジストなども開発しています。また、液晶パネルや半導体の製造工程で使用される洗浄剤・薬液も取りそろえ、高付加価値な製品を開発し、多様な領域で幅広い製品を提供しています。
本展示会でご紹介する「感光性ドライフイルムレジスト（DFR）」は、レジスト層をカバーフィルムとサポートフィルムで積層した構成を有し、リソグラフィー技術を用いた構造体形成に最適な材料です。液状レジストに比べ溶媒除去プロセスが不要となり、工程の簡略化に貢献します。また、レジスト層のメイン樹脂には当社独自に設計した低塩素エポキシ樹脂を採用しています。この低塩素エポキシ樹脂は金属腐食抑制の効果があり、電子デバイスの信頼性向上にも貢献します。さらに、ご要求特性に応じたラインナップで、高解像度・高アスペクト比を特徴とする永久膜レジストを各種取りそろえています。
特にテイコクテーピングシステム社製ラミネーターを使用したSAWフィルターやBAWフィルターの中空構造パッケージング用途については、世界的なRFメーカー各社にもご採用いただいており、その実績と評価を得ております。
「クリーナー」事業は、2020年にヘンケル社よりディスプレイ・電子デバイス・半導体業界における現像液や剥離液などの洗浄部門を譲受し、日本国内をはじめとして中国、台湾、ASEANにビジネス展開しています。特に、シリコンインターポーザやガラスインターポーザなどのチップレット化に伴う微細線や銅電柱形成用の厚膜フォトレジストや厚膜ドライフィルムの剥離プロセスにおいて、当社の「NK poleve」シリーズは多くの実績と高い評価を得ています。
わたしたちはこれまでお客様の開発要望に応じた製品開発やプロセス改善、性能向上に取り組んでまいりました。SEMICON Japanでは、そのノウハウを活かした多様な製品ラインナップを展示いたします。ぜひご来場の際は、日本化薬の製品やサービスについてお気軽にお問い合わせください。