パナソニック コネクト

（特徴）

　・ロータリタイプとマルチチャンバタイプの装置形態を準備

　・T/S距離の自動調整機構により長期間に亘り高膜厚均一性を維持

　・独自のプラズマ制御(MPスパッタ)技術によりスパッタリング薄膜の特性を向上

　・ご要望の成膜プロセスにお応えする多様なユニットが搭載可能

・開発工程～量産工程までの様々な用途に対応

・並行平板式のチャンバのため高い均一性があり、物理的な反応を活用したプラズマ処理も可能で、高エッチングレートでの処理も可能です。

・5種類の多様なガス種に対応しており、有機汚染物、Ni化合物などの無機汚染物、酸化膜、シロキサンなどさまざまな物質を除去し、ボンディングの接合性向上、モールドやアンダーフィルの密着性向上など、製品品質を向上します。

・また、データ分析アプリケーションは、当社プラズマクリーナーの設備状態を可視化し、最適なメンテナンス時期や生産に支障をきたす時期をお知らせし、予知保全に貢献をいたします。

①プラズマダイシング装置　APX300-DM

・本装置は、300mm／200mmリング付きウェハ対応のシングル機です。

・搬送モジュールと一体化しており、R&Dおよび多品種少量から大量生産に最適な装置

　として、ご利用頂けます。SECS／GEMなどの上位通信に対応可能です。

②プラズマダシイング装置　APX300-PD

・本装置は、300mmウェハ、および　300mmリング付きウェハに対応した

　マルチシステムです。

・最大４チャンバーまで拡張可能な構成で、半導体工場の自動化システム、

　OHTにも対応しております。GEM300、EDAなどの上位通信に対応可能です。

・プラズマダシイングに適したプラズマ源の搭載、また独自技術を用いて、

　高速・高均一性加工を実現しております。

①フリップチップボンダー　MD-P300

・MD-P300は300mmウェハに対応したフリップチップボンダーです。

・定点ピックアップ＆定点実装を基本構造とし、5,500CPHの高い生産性を

　有しています。ツール交換でプロセスの変更が可能です。

　（GGI／C4／TCBに対応可）

・フリップカメラによって、チップ裏面の認識結果をフィードフォワードすることで、

　±5μmの高精度実装を実現します。

・CMOSイメージセンサ、各種プロセッサ、MEMS、パワーデバイスなど、

　さまざまなICに対応します。

・今回、参考出展としてMD-P300の高精度版（±3μm）についても展示しております。

②フリップチップボンダー　MD-P200US2

・MD-P200USは、最先端小型デバイス向けの超音波フリップチップ実装専用

　ボンダーです。最大200mmウェハ供給に対応した定点ピックアップ・定点実装を

　基本構造としています。独自の高剛性US加熱ヘッドによって、高品質な金属接合を

　行います。

・また、リアルタイムUSモニタリング機能で、トレーサビリティ等のプロセス管理も

　実現します。ポストボンド検査、バンプ検査、ノズル検査等の品質管理機能も

　充実しています。

・SAW、デバイス、TCXO、LED、MEMS、パワーデバイス等の

　小型高付加価値デバイスの実装に最適です。

①ドライエッチング装置　APX300-S

・本装置の特徴としては、パワー半導体、光通信・高周波通信、RFモジュール、

　MEMS向けの各種プロセスアプリケーションに応じて、様々な仕様を選択・最適化が

　できることです。

・プラズマ源は、用途に応じて3種類から選択ができます。

・2~8インチのウェハや、各種の特殊基板への対応も可能です。

・更に、ポストエッチング処理として、プロセスアプリケーションに応じて、

　アッシング室とリンス室の拡張が可能となっております。

②ドライエッチング装置　APX300

・本装置は、全自動のバッチ処理ドライエッチング装置です。

・300mmウェハサイズに拡張したAdvanced-MSC-ICPプラズマ源と、

　弊社独自のマルチESC電極を用いて、

　複数ウェハを一括して高速に加工することが可能です。

・インライン移載機や、上位通信機能へも対応しており、

　大量生産、自動化に貢献しております。