本ブースでは、ダイボンディング材、配線材料として有望な低温焼結性銅微粒子システム（銅微粒子・ペースト・インク）についてご紹介する予定です。さまざまな手法で得られた銅微粒子についてその低温焼結法や複合ペースト系について最新の内容についてご案内したいと考えています。