すべての測りたいにこたえたい
弊社では、” すべての測りたいにこたえたい” をコンセプトに、本展に下記商品を出品予定しています｡ ご多忙中とは存じますがこの機会に是非ともミツトヨの計測技術が生んだ数々の成果をご高覧いただけます様に ご案内申し上げます。
●出品予定商品
非接触 3D 計測システム クイックビジョン WLI Proシリーズ └３D 計測システムによる半導体先端パッケージ基板の測定をご提案いたします。
CNC 画像測定器 クイックビジョン Pro シリーズ └パワー半導体等の高速測定による生産性向上のご提案をいたします。
白色光干渉計WLI光学ヘッドによる３D計測で半導体先端パッケージ基板の測定を実現
半導体パッケージの性能向上と共に細線化、高アスペクト化が進み、画像処理によるエッジ検出が困難に、
白色光干渉計WLIを搭載したQV-WLIによる３D計測する事で測定実現します。
・基板Viaのトップ径、ボトム径、Via深さ測定
・基板の表面粗さ測定
・銅配線 トップ&ボトム幅、導体厚測定
生産性向上を実現するハイスループット画像測定
本体の駆動と測定カメラのストロボ同期による高速測定で、半導体製造の向上に貢献。
主な機能
・ストリーム機能：本体駆動とストロボ照明を同期させたノンストップ測定で驚異のハイスループットを実現
・TAF（トラッキング・オート・フォーカス）：高さ方向に変動するエッジを自動追従することで高速測定を実現