三菱ケミカルアドバンスドマテリアルズは切削加工用エンジニアリングプラスチック素材の製造ならびに販売をグローバルに展開しております。弊社の高付加価値なエンジニアリングプラスチック素材は、半導体製造プロセスに要求される耐薬品性・帯電防止性・高純粋性等の特性を有し、様々な半導体製造装置の機能部品に採用され、半導体産業の発展と共に成長してきました。
本年度のSEMICON Japanにおいては半導体後工程用テストソケット部材、搬送治具として最適なポリイミド素材（Duratron™PI）、帯電防止PEEK素材（Seitron™ ESd HPV PEEK)、MDSプレート（Semitron™ MDSプレート）等を展示しております。
三菱ケミカルアドバンスドマテリアルズは微細加工性や寸法安定性がより一層求められる半導体製造プロセスにおいて、切削加工用高機能エンジニアリングプラスチックの新たなご提案を行って参ります。
想定される用途：高温ワーク搬送用部品、半導体テストソケット治具、シール材、ウェハー搬送部品、断熱材、軸受、その他摺動部材
主な特長：高い曲げ弾性率、帯電防止性能、寸法安定性（超低吸水）
主な用途例：ICチップトレー/キャリア、プリント基板搬送、電子製品組立治具
主な特長：高い曲げ弾性率、高強度と高剛性、高い寸法安定性、微細加工性、高耐熱性
主な用途：半導体テストソケット治具