日本語
日本語
English -
英語
Loading...
Toggle navigation
Search
ようこそ
フロアプラン
出展者一覧
プレスリリース
出展製品検索
出展者専用ページ
ログイン
Toggle navigation
ようこそ
フロアプラン
出展者一覧
プレスリリース
出展製品検索
出展者専用ページ
ログイン
Search
Your search produced the following search result(s) for these filters:
カテゴリ: 300 材料、組み立て (パッケージ；セラミック及びその他の高温コンパウンド)
×
Close
Send Mail
To :
Message :
Please enter message details.
Character Limit: 500 characters.
Loading ...
×
Close
Appointment Date*
Wednesday, Dec 13 2023
Thursday, Dec 14 2023
Friday, Dec 15 2023
Start Time*
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
:
00
15
30
45
AM
PM
End Time*
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
:
00
15
30
45
AM
PM
Check My Calendar
Location*
Status*
Your Message
*
Please enter the Message.
Message should be equal to or lesser than 1000 chars.
Comments
Notes should be equal to or lesser than 4000 chars.
Please enter notes
All
Wed Dec, 13
Thu Dec, 14
Fri Dec, 15
Legend
Available Timeslot
Scheduled Appointment
Personal Appointments
Appointment Request
Blocked Timeslot
Restricted Timeslot
Cancelled
Declined
Loading ...
×
Close
出展者 一覧
出展者リスト
詳細検索
ブックマーク
Help
Print
Floor Plan
Enhanced
絞込検索
17 Exhibitors
検索
カテゴリ
(
|
)
101 太陽光発電
ソーラーアーキテクチャー
太陽光発電；インテグレートソリューション
太陽光発電;スタンドアローンシステム
太陽光発電；セル
太陽光発電；モジュール
太陽熱
200 装置、組み立て
PROM/メモリプログラム装置
TAB/バンプ装置
ウェーハマウント；テーピング装置
ウェーハレベルパッケージング/バンピング用リソグラフィー/三次元露光装置
ウェーハレベルボンデング
クリーニング/組み立てとパッケージング用洗浄装置
ダイシング/ソーイング/スクライブ/切り離し装置
ダイソート/ピックアンドプレース；フリップチップ配置装置
ダイボンデング用アタッチ装置
ダイ取り外し装置
デスペンス装置
デバイスハンドリング/フィーデング装置
パッケージシミュレーション/特性測定装置
パッケージハンドラー/搬送装置
バリ取り/ゲート除去装置
ベースローダーシステム
ボール配置/接着システム
マーキング/インプリント/ラベル付け装置
メッキ/デバイスアセンブリーのための電解メッキ
モールド/封止装置
リードフレーム テーピング装置
リード仕上げ；歪み矯正装置
リード切断/トリム/フォーム装置
ワイヤボンデング装置
半田リフロー/半田付け/ロウ付け装置
印字装置/スクリーン印刷/アライメント/フィルム印刷
熱エンボスシステム
裏面研削/スライシング/ラッピング/ポリッシング装置
201 装置、フラットパネルディスプレイ
アライメントフィルム塗布装置
カラーパターン処理装置
カレット除去装置
シールパターニング装置
スクライブ/切断装置
スペーサスプレー装置
パネルアライメント/セル組み立て装置
レーザー処置；パネル、光電セルの切断システム
低圧プラズマスプレー（LPPS)装置
分極化固定装置
液晶注入/充填装置
発光層パターニング/封止装置
研削装置
陽極酸化装置
202 装置、一般用途
カッテング/穴あけ/レーザー切断/面取り装置
シーリング/箱詰め/梱包装置
スペースシミュレーション/真空チャンバー
リペア/リワーク装置
加熱/アニール/キュア装置-拡散炉/搬送装置/オーブン/テストチャンバー/熱処理
外観/ID；バーコードシステム
振動隔離システム
溶接装置
真空乾燥/ガス排気システム
薄片化/シート薄片化装置
203 装置、検査及び測定
CV(キャパシタンス-電圧）プローブシステム
Ｘ線：ＸＲＦ/3次元Ｘ線/レキシスシステム
ウェーハ：基板測定/トポロジ/ナノトポグラフィ/平坦度測定/結晶方位
ストレス：屈折率/反射率及び伝導率測定
ダイ検査/ダイの切り出し
パーテクルモニター/分析器－気体、液体
パッケージ検査/リードスキャナー
メッキ検査装置
ライン幅：クリテカル寸法（CD)測定
リーク検出器－真空、またはガス
ワイヤボンデング検査/テスト
光ファイバー検査装置
分光計：フーリエ変換赤外分光（FTIR)/減衰全反射FTIR(ATR-FTIR)/オージェ電子(AES)/SIMS
平坦性/ノッチ検出システム
抵抗率測定/4端子法/シート抵抗
欠陥/パーテクル/バンプ/汚染検出、評価、検査
測定器/ベンチトップテスト
熱検知/測定/分析
空気流速度（AV)/湿度及び蒸気検出
膜厚：厚さ/均一性測定/エリプソメーター
色層分析機
表面測定
遠心分離機
重量測定：精密スケール
音響分光学/化学分析用電子分光法（ESCA)/超音波/超音波顕微鏡
顕微鏡：光学顕微鏡
顕微鏡：共焦点走査型顕微鏡；3-Dビデオ顕微鏡
顕微鏡：原子間力顕微鏡（AFM)
顕微鏡：走査型電子顕微鏡（SEM)/集束イオンビーム/透過型電子顕微鏡（TEM)
204 装置、MEMS
ウェーハレベルボンダー
ダブルサイド露光機
深堀ＲＩＥエッチング/ドライエッチング
205 装置、ナノテクノロジー
装置/ナノテクノロジー機器
206 太陽光発電装置
ウェーハ
セル
その他
モジュール
検査と計量
薄膜
集積と自動化
207 装置、プロセス
SOIボンダー/仮止めボンダー/デボンダー
イオン；電子線ミリングエッチング装置
イオン注入装置
ウェーハ、レチクル、FPD搬送システム
ウェーハ同定；マーキング装置
エッチング/ストリッッピング/アッシング-ドライ及びウェット装置
エピタキシ装置：エピリアクター/分子ビームエピタキシ（MBE）/原子層エピタキシ（ALE）
クリーニング/洗浄/基板乾燥装置/ファブプロセス
コート/現像/レジストプロセス/搬送装置
スピンオングラス（SOG）/スピンオン誘電体（SOD)トラック装置
バンプシステム
メッキ；電解メッキ/製膜積層装置
リソグラフィ；露光/アライナ/直接描画装置/ステッパ/スキャナ/ナノインプリント
化学機械研磨（ＣＭＰ）/電気研磨/機械研磨装置
熱プロセス-拡散/酸化/アニール/RTA/RTP装置
環境の取り込み/ミニエンバイロメント
積層化：化学的気相成長（ＣＶＤ）/MOCVD/ PECVD/ LPCVD/ ALD/ REALD/ MVD
積層化：物理的位相成長 (PVD)/ スパッタ/蒸着装置
結晶成長および加工装置
208 装置、テスト
ESD/EMS/ラッチアップ試験装置
FPDテスト/測定/リペア装置
SOC；ミックスシグナルテスト装置
デスクリート部品テスト装置
テストコンタクタークリーニング/条件設定装置
テストヘッドマニュピレータ/ドッキングステーション
バーンインアクセサリ装置
バーンイン装置
パッケージテスト装置
パラメータテスト装置
ハンドラー/位置決め装置
ファンクションテスト装置
プリント基板/ワイヤボード（PCBまたはPWB)テスト、リペア
プローブカードメンテナンス及び解析装置
メモリテスト装置
リニアテスト装置
ロジックテスト装置
不良解析装置
光学テスト装置
分析；回路/マニュアル/電子ビーム/光学/ウェーハプローバを含むプローブ装置
回路リペア/デザイン修正/冗長メモリリペア/マスクリペア装置
無線、非接触テスト装置
環境負荷試験装置-温度/湿度/HAST
300 材料、組み立て
TABアクセサリ
スクライブツール、ソーブレード、ダイ付属品
パッケージ；セラミック及びその他の高温コンパウンド
パッケージ；プラスチック
パッケージ基板；ラミネート/フィルムベース
プリフォーム；リッド
プリントマスク/スクリーン
プリント基板（ＰＣＢ）/プリント配線基板（ＰＷＢ）
ボンデング；結線材料-ワイヤ；リボン/テープ；キャピラリ及びツール
マークインク
モールド/封入/ポット材
リードフレームおよびヘッダー：エッチド/スタンプド
半田；半田ボール及び他の半田材料
厚膜ペースト；材料
接合；エポキシ/ダイアタッチコンパウンド/アンダーフィル材料、導電材と非導電材
放熱材；ヒートシンク
薄膜；絶縁フィルム材
301 材料、化学物質と固体
DI;UP水
クリーニング薬品、溶剤、ストリッパー
スピンオングラス材
ドーパント；液体または固体
バッファ；アルカリ；ベース
フォトレジスト；現像及び補助剤（定着促進剤（HDMS)/プライマ；反射防止膜塗布（ARC)/BARC/TARCを含む）
他の特定化学薬品
固体材
表面保護材；塗布
酸；エッチング液
302 材料、フラットパネルディスプレイ
FPD用ガラス基板
アライメント膜材
スペーサ材
偏光材
液晶材料
303 材料、ガス
エッチングガス
シリコン前駆体ガス
ドーパントガス
レーザガス混合
他の特種混合ガス
分析計測用混合ガス
反応ガス
希ガス及び貴ガス
燃料ガス
環境準拠ガス
純ガス及びバルクガス
304 材料、マスクの作成
プレート、ペリクルリペアと材料
ペリクル；取付支持材
マスク及びレチクルハンドリング材料
マスク基板ブランクス；ガラス
露光マスク搬送；ポリマーマスク/テンプレート（ナノインプリント用）
305 材料、ナノテクノロジー
材料；ナノテクノロジー
306 太陽光発電材料
インゴット/ウェーハ
その他
原材料；ポリシリコン、UMG,他
太陽電池ガラス封止
気体及び液体化学物質
消耗品
307 材料、プロセス
CMP/グラインド/ラップ/研磨/研磨剤
Deposition/Target Materials
インゴット
フォトマスク、完成版またはパターン付
プラズマ；イオンソース
プロセスチャンバー部品；黒鉛/炭素繊維カーボン（CFC)/熱分解性炭化ホウ素（PBN)、
ポリシリコンまたは粒状ポリシリコン；結晶成長材
メッキ材
成膜源
石英製品（炭化ケイ素、溶融石英ガラスおよびサファイア）、セラミックおよび酸化セラミック備品
308 材料、基板
MEMS用薄膜及び厚膜基板
SOI/SOS/シリコンカーバイド
エピタキシャル/Epi/ゲッタード/内部ゲッターウェーハ
ガリウム・ヒ素（GaAs);サファイヤ基板
ダイヤモンド基板
プライム/研磨/鏡面ウェーハ
化合物半導体（GaAs、GaN、InP、SiGe）
太陽電池基板/結晶シリコン（c-Si）/薄膜
歪シリコン/加工基板
試験/モニターウェーハ：再生またはバージン
309 材料、テスト
テストソケット；コンタクター及びコンタクタ付属品
テスト回路；サーマルフィクスチャ
バーンインボード；パフォーマンスボード（低；高温用途及びセラミック）
プローブカード；DUTボード及び他のプローブ付属品（セラミック及び特定用途プローブカードを含む）
400 部品、パーツと付属品
ウェーハその他の基板用チャック
エンクロジャー/キャビネット
ガスケット/シール/O－リング/エラストマー/レジン
ガス用フィルタ、ゲッター、濾過機、触媒
コネクタ/プラグ/相互接続/ケーブル/ワイア
コンピュータ付属品/周辺機器/アップグレード/サービス
シーラント/接着剤/仕上げ 材
センサ
パイプ、チューブ、ホース、フランジ、コネクタ、連結器、管継手
ファスナー/一般的ハードウェア
フィルタ；液体、オイル用
プラスチック原材料および特注部品
ベアリング/シャフトカラー
モータ/ファン/電気ロータリスピンドル
リソ用光源
加熱エレメント、熱線、断熱材、温度制御装置、燃焼室前庭ブロックおよびその他燃焼室部品
圧電電子構成要素
流量調節計-バルブ；メータ-、ゲージ、レギュレータ、流量計（MFC）
状態表示ライト
真空システム構成要素及び付属品（光学モニター；スパッターターゲット支持台；潤滑油；ポンプオイル；他）
磁石構成要素/ヘッド
窓
金属原材料および特注部品
電子ハードウェア、備品および補給品
非リソ用光源；全タイプUV;LED他
401 サブシステム
ガス；サブシステムとしての液体供給パネル
カメラ-静止画/CCD/ビデオ及びモニター
コンピュータ；管理/通信/データ取得システム
ハンドリング/搬送/装填装置/巻き上げ装置
プラズマ源；管理/モニタリング/解析
プロセスモニタシステム
ポンプ、流体用
ポンプ、真空用
光学；レンズ製品/自動焦点システム
油圧システム
減速ギア/ギアヘッド/ギア駆動
温度制御；再循環器/冷却機/熱交換機
空気圧システム/空気圧ロータリースピンドル
超音波発生器；変圧器及びモニタリングシステム
運動コントロールシステム/サーボコントロールシステム および構成部品
電子管及びイオンビーム装置とソース
電源；ＲＦ発電機/変換機/電気調整
露光；発光源-レーザ/ランプ/X線/他
402 太陽光発電システム
インバータ
充電器、電池
測定及び管理技術
403 太陽光発電部品、トラッキングと実装システム
ケーブル、コネクタ、接合ボックス
トラッキングシステム
500 工場のモニタリングと制御システム(FMCS)
ガスモニター装置；RGA/TGO準拠
ガス及び他の生成装置
ガス取扱い-キャビネット/管理/供給システム
データ集積；管理システム構築
プロセス管理
ロジスティクス；フロアコントロールシステム
化学薬品/純水/流体モニタおよび管理システム
化学薬品；純水/流体取扱い、貯蔵、供給システム
廃棄物コントロール；排出管理システム（廃液および排ガス：調整/スクラバ）
環境；ユーティリティモニタリングシステム
緊急（火災）及びセキュリテｲコントロールシステム
装置間インターフェース；通信プロトコル
電気；配電
501 HVAC、温度、湿度、汚染の制御
HVAC；温度/湿度システムとコントロール
クリーンルーム
汚染管理；HEPAフィルタリングシステム
502 マテリアルハンドリングシステム
ストッカー；保管/AMHS
ロボット；搬送システム
搬送；マテリアルハンドリングシステム
静電気；ESD管理
600 通信ソフトウェア
装置インターフェース；通信プロトコル
601 デザインソフトウェア
CAD：コンピュータ自動設計
EDA：電子設計自動化/回路設計
602 製造ソフトウェア
CAMまたはCIM：コンピュータ支援生産/コンピュータ統合生産
テストプログラム
ファクトリーオートメーション；セル管理ソフトウェア
歩留り管理；プロセス管理ソフトウェア
生産実行ソフトウェア(MES)
生産管理ソフトウェア
603 シミュレーション、解析、モデリングソフトウェア
シミュレーション；特性評価/検証ソフトウェア
マスク作成ソフトウェア及びシミュレーション
統計分析/モデル化/所有コスト(CoO)ソフトウェア
700 製造サービス
イオン注入サービス
ウェーハバンプサービス
エッチング/ストリッッピング/クリーニングサービス
カラーフィルタ生産
ソーイング/ラッピング/グラインデング/研磨サービス
パーツクリーニング；マイクロコンタミネーション
バーンインサービス
マイクロマシンサービス（微小径穴あけ）
マシンショップ；製造サービス
マスク作成及びリペア
メッキ；電気的研磨/塗布/表面処理
ランドリーサービス；クリーンルーム衣服、他
リソグラフ；パターン形成サービス
リペア；再組立て/装置搬入/メンテナンスサービス/予備部品）
不良解析及びその他解析サービス
中古；レンタル装置、在庫低減化、鑑定評価-ブローカー/転売業者
回収サービス（蒸着/スパッターリングソース/貴金属回収/スクラップ/真空ポンプオイル/水回収）
廃棄サービス
建屋保守
校正及び規準
測定；検査サービス
溶接；特別溶接サービス
許認可/コンプライアンス/独立した研究所
701 製造サービス、またはコンサルテング
CAD/CAM/CIM
FPDデザインと製造
ウェーハ取扱い
ウェーハ生産オペレーションとデザイン
ウェーハ管理；破棄デザイン
オートメーション及びロボテックス
クリーンルーム；汚染管理
ソフトウェアプログラム；ソフトウェア開発
テストサービス、コンサルティング
ナノテクノロジーIP開発/研究
パッケージシミュレーション；特性評価サービス
パッケージ材料/相互接続/サブ部品/二次アセンブリデザインサービス
回路デザイン；電気的デザインサービス (EDS);システムレベルデザイン (SLD)
工場；工業的管理、利用と自動化
技術インテリジェンス；リバースエンジニアリング
環境；健康及び安全、災害対策物品（HazMat)
組み立て
装置；ハードウェア、プロダクトデザイン、インテグレーションと製造
製品開発；ソフトウェアデザイン/製品ライフサイクル管理
製造工程サポートと開発
設備；環境システムデザインとモニタリングの構築、代替エネルギー源
設備デザイン；建設、様式
静電気；ESD試験及び管理システム
800 団体
専門的学会
産業または貿易関連協会
801 配送とロジスティクス
流通/倉庫/サード・パーティー・ロジスティクス(3PL)
荷造り；梱包
通関/輸出入/乙仲
運搬；装備
802 教育、研究機関
教育訓練/研究機関（営利）/職業訓練
教育訓練/研究機関（非営利）/学会/大学
803 財務サービス
リース/資産活用
金融サービス/会計監査/税務
銀行
804 プロフェッショナルサービス
IT;データ処理サービス
Webホスティング；デザイン/インターネットコンサルティング/システム構築
マーケティングあるいはセールスコンサルタント
人事サービス；従業員支援/人員募集/HR
出版または雑誌；印刷
実務；マネージメントコンサルティング
市場調査；市場調査機関
広報
政府のアドボカシー/規制/経済開発機関
法的サービス
販売流通業者
購買/調達/資材/サプライチェーン管理サービス
805 太陽光発電サービス
教育/訓練
研究開発
組織/団体
融資/プロモーション
試験機関
900 サポート製品
クリーンルーム補充品/クリーニング用品
ツール
デバイス/ウェーハ/ディスプレイパネル ハンドリング製品
分析標準器/校正器
安全設備
家具/貯蔵/キャビネット
衣料品、衣服
開発室器材および補充品
902 その他
その他
国名/領域
(
|
)
Austria
Belgium
Canada
Ontario
China
Czech Republic
Finland
France
Germany
India
Israel
Italy
Japan
Jordan
Korea (South)
Malaysia
Netherlands
Singapore
Spain
Switzerland
Taiwan
United States
California
Connecticut
Massachusetts
Minnesota
Utah
パビリオン
(
)
SEMICON STADIUM
TOHOKUパビリオン TOHOKU Pavilion
イタリアパビリオン Italy Pavilion
オーストリア Austria Pavilion
オランダパビリオン Netherlands Pavilion
スマートマニュファクチャリングパビリオン Smart Manufacturing Pavilion
パワーエレクトロニクスパビリオン Power Electronics Pavilion
九州パビリオン Kyushu Pavilion
松尾研発スタートアップ Startups from Matsuo Lab
環境省パビリオン Ministry of the Environment Pavilion
製造イノベーション パビリオン Manufacturing Innovation Pavilion
量子コンピューティングパビリオン Quantum Computing Pavilion
SubExpo
(
)
Advanced Packaging and Chiplet Summit
検索
リセット
出展者名
小間番号
AEMtec
2949
Chung King Enterprise
6532
Cubicure
3835
Suzhou Xinhe Semiconductor Material
7120
アールエムテック
2028
アオイ電子
1035
SiCアライアンス
7448
ヱビナ電化工業
1927
エフディハイテック
3131
ケディカ
6512
コネクテックジャパン
2949
シーマ電子
1325
住友ベークライト
2253
東洋紡
2928
日本電気硝子
2029
法政大学 イオンビーム工学研究所
7702
マイクロモジュールテクノロジー
1028