Loading...

Chung King Enterprise

Guishan Dist,,  Taoyuan City 
Taiwan
http://www.ckplas.com
  • 小間番号6532

先進パッケージング、プロセスノードを超越する高強度キャリア

モーアの法則時代後の進化において、パッケージング技術は製品の差別化の鍵となり、高度なアプリケーションに対応するために、中勤は大面積と超薄型のヘテロ統合スマートウェハーキャリアと各種ウェハキャリア、高強度のスマートキャリア、多層のカスタマイズ設計を提供し、自動転送、導入、機械開閉をサポートしています。

薄型化ウェハの搬送に最適な解決策

一体成形の I300 FOUP（Front Opening Unified Pod）は、ウェハの薄型化に特に設計された専用のサポートフレームを持ち、ウェハの歪みの問題を効果的に改善できます運搬および保存中に安全な保護を提供し、ウェハが微粒子の汚染のリスクを受ける可能性を効果的に低減し、ウェハが静電気による損傷を防ぎ、良率を促進します。AMHS機能をサポートし、SEMI仕様に準拠したサイズで、高いウェハ搬送と自動化の解決策を提供します。

適切な材料の応用解決策は、第三世代の化合物半導体の発展を助ける鍵です。

中勤は異なる製造プロセス環境に対応し、安定性が高く、耐高温で摩擦に強く、酸やアルカリ、フッ化物にも耐性のある、低い不純物含有率で浸透性が優れた材料に基づいたウェハーキャリアを提供します。PFAカセットは、半導体ウェハ（シリコンウェハ、ゲルマニウム、ガリウム砒化、炭化ケイ素、窒化ガリウムなど、第二世代および第三世代の半導体材料）を収容するカセットであり、顧客の要望に応じて設計可能です。耐高温（200〜220℃）、強酸、強フッ酸、強アルカリに耐え、酸アルカリプロセスが行われる製造工程内で使用され、ウェハの輸送に利用されます。キャリアは最小の表面積を持ち、液体プロセスの化学物質がウェハに無障害で接触できるよう促進します。これはGaNやSiCなどの重要な半導体材料の製造プロセスにおいて重要な役割を果たします。これにより、製造プロセスの信頼性と効率が向上し、第三世代半導体の進化に積極的に寄与します。

ESGと協力して緑の持続可能な未来を築く

中勤は、クリーンルームでの使用に適した高純度複合材料を使用し、優れた性能を発揮し、さまざまな貴重な金属材料を効果的に保護します。持続可能な発展目標に対応し、顧客と連携してESG（環境、社会、ガバナンス）を発展させ、FTIRプラスチック分析とクリーンテクノロジーを活用し、揮発性有機汚染物（VOCs）を検出し、製品寿命を効果的に延ばし、リサイクルプロセスでの劣化を最大限に減少させ、緑の持続可能な未来を築き上げます。

 プレスリリース

  • 中勤実業(Chung King Enterprise)は、カスタムウェハー、フォトマスク、ガラスキャリア、貴金属およびストレージ機器に特化し、材料科学研究に注力し、第4世代半導体サプライチェーンの展開に取り組んでいます。12月13日から12月15日まで、日本国際半導体展（SEMICON Japan、ブース番号6532）に出展し、高い純度、高い互換性、高性能の半導体先進封止プロセスおよび特殊材料の応用ソリューションを展示します。

    化合物半導体材料の応用促進

    電気自動車、新エネルギー、ワイヤレス通信などの革新的な発展において、優れた性能を発揮し、第3世代半導体の炭化ケイ素、第4世代パワーセミコンダクタ材料の酸化ガリウムは、広いバンドギャップ半導体技術を採用し、高電圧および高温に耐える特性を生かして、最新の高電力デバイスに適用され、次世代の重要な半導体新材料となっています。

    8インチの炭化ケイ素ウェハと4インチの酸化ガリウムウェハのプロセスが進む中、中勤の研究開発チームは異なるプロセス環境に基づいて、高温、耐摩耗性、耐燃性、耐候性、耐放射線性、および電気特性を重視したさまざまな特殊材料を開発しました。 「FTIRプラスチック分析」および「グリーンクリーンライン」の利点を活用し、揮発性有機汚染物質（VOCs）を検出し、材料特性に合ったウェハキャリアを提供しています。

    CFRP炭素繊維複合材料、CBM高純度低吸湿性材料、nPF窒化ナノフルオロなどの材料は、液体プロセスの化学物質がウェハと無障害に接触することを促進し、顧客の要求に応じて環境温度と材料特性に基づいて最適な解決策を提供し、プロセスの信頼性と効率を向上させ、新しい世代の半導体の進化に大きな支援を提供しています。

    先進封装ウエハの薄型化自動化ハンドリング

    次世代の半導体材料の高硬度と高脆性に対応し、ウェハの薄削りプロセスにおける反り、放熱、信頼性などの課題に直面しています。多様なプロセスと先進的な封止技術に対応するために、中勤は品質追求に加えて、薄削りウェハ向けに設計された一体成型のFront Opening Unified Pod（FOUP）など、さまざまなタイプの自動化インテリジェントキャリアを開発しています。高いクリーン平行ブローサーデザインにより、ウェハの反り変形問題を効果的に解決しています。異種集積インテリジェントウェハキャリアFan-out Panel Level Packaging FOUP（FOPLP FOUP）は、多層のカスタマイズされたデザインで、ファンアウト型パネルレベルパッケージング技術において製品の収率差異化の鍵となっています。

    お客様と協力して、製程技術の課題に立ち向かい、先進材料の応用、イノベーションの開発、体系的な配置の導入を継続的に追求しています。また、ESGの推進や緑の未来の構築に向けて、緑のクリーンアップ、循環物流統合ソリューションなどで、ゼロカーボン排出に対処しています。これにより、半導体キャリア産業にアップグレードの力を注入しています。

 出展製品

  • Frame FOUP series
    ● Product name：Frame FOUP ● Part number：CKF300 ● Dimension：387.0(L) x 392.0(W) x 196(H)mm ● Capacity：13 PCS ● Apply for round wafer：12 inch (Ø300mm) Wafer ● Material：PC+CNT...

    • ● Airtight, Anti-static, Light weighted.
    ● Original equipment applicable, and AMHS applicable. E-rack automated storage.
    ● Top Flange high-strength materials, and anti-shock and wear resistance.

    製品名 ウエハサイズ 部品番号 収納数 違さ
    Frame FOUP 12" CKF300 13 pcs

    バッフル開けタイプ
    Frame FOUP 8" CKF200 13 pcs

    特許番号

    台湾特許番号：M489156、M508114、M565877、M566707、M566903、M566905

    中国特許番号：CN208400826U、CN208368484U、CN208538811U、CN208589423U

    美国特許番号：US10847394

    ● Airtight, Anti-static, Light weighted.
    ● Original equipment applicable, and AMHS applicable. E-rack automated storage.
    ● Top Flange high-strength materials, and anti-shock and wear resistance.

    Product name Wafer size Part number Capacity Difference
    Frame FOUP 12" CKF300 13 pcs

    Door with movable type
    Frame FOUP 8" CKF200 13 pcs

    ● Patent No.:
    Taiwanese Patent No.：M489156、M508114、M565877、M566707、M566903、M566905
    Chinese Patent No.：CN208400826U、CN208368484U、CN208538811U、CN208589423U
    USA Patent No. US10847394

  • Wafer FOUP series
    ● Product name：CK300 FOUP ● Dimension：415(L) x 335(W) x 337(H)mm ● Capacity：25 PCS ● Apply for round wafer：300mm(12 inch)Wafer ● Material：Customized ● Slot pitch：10 mm...

    • 300mm FOUP, Able to protect, deliver and store 300mm wafer, provide safe protection during delivery and storage. Reduce particle contamination of wafer, protect wafer from static electricity damage and then increase yield rate.

    CKplas H300/H313 FOUP series of product line fully align with SEMI standard of automation interface, compatible with AMHS. Not only design for standard silicon wafer, but also for special thin wafer application, CK300 FOUP create mini-environment to protect valuable wafer for transfer and storage purpose.

    Ckplas could customize the product depends on customer’s requirements on different manufacturing process.

    Wafer Type

    Standard Version Wafer

    Thin Wafer　

    Process Type

    General Process

    Low Moisture Absorption Material

    General Process　

    Model

    H300-S1

    H300-L1

    I300

    H313-S1

    H313-S2

    Capacity

    25 slot

    25 slot

    25 slot

    13 slot

    13 slot

    Weight

    　

    　

    　

    5.6kg

    6.2kg

    Main Material

    PC ESD

    CBM ESD

    CBM ESD

    PC ESD

    PC ESD

    Rear Window

    See Through Window

    Black Window

    See Through Window

    See Through Window

    Black Window With Back Support

    Temperature Tolerance

    ≦ 80°C

    ≦ 80°C

    Inflatable Raft Distance

    160x250mm

    160x250mm　

    RUN CARD

    v

    v

    v

    v

    v

    RFID

    v

    v

    v

    v

    v

    Wafer Type

    Thin Wafer　　　

    Process Type

    General Process

    Low Moisture Absorption Material

    High Temperature Process

    Model

    H313-S3

    H313-L1

    H313-L2

    CK313HT

    Capacity

    13 slot

    13 slot

    13 slot

    13 slot

    Weight

    6kg

    5kg

    6kg

    6.6kg

    Main Material

    PC ESD

    CBM ESD

    CBM ESD

    PEI ESD

    Rear Window

    See Through  Window With Back Support

    Black Window

    Black Window With Back Support

    ESD Removable
    Airtight Black Window

    Temperature Tolerance

    ≦ 60°C

    ≦ 80°C

    ≦ 80°C

    ≦ 150°C

    Inflatable Raft Distance

    160x250mm　　

    160x260mm

    RUN CARD

    v

    v

    v

    x

    RFID

    v

    v

    v

    x

    特許番号
    台湾特許番号：I586597、M563421、M528296、M588109、M628876
    中国特許番号：CN204348693U、CN205609490U、 CN206259327U、CN208007736U、CN210654281U 、CN210654281U
    韓国特許番号：20-0486265

    Patent No.:
    Taiwanese Patent No.：I586597、M563421、M528296、M588109、M628876
    Chinese Patent No.：CN204348693U、CN205609490U、 CN206259327U、CN208007736U、CN210654281U 、CN210654281U
    Korea Patent No.：20-0486265

  • Shipping Box series
    Product name：8" Shipping Box-PC ● Part number：SH-B200-C ● Dimension：269.0 (L) x 291.0(W) x 239.0(H)mm ● Weight：2300g ● Capacity：25 PCS ● Apply for round wafer：8 inch (Ø200mm) ● Material：PC/ PE / PTU ● Slot pitch：6.35mm...

    • Wafer Shipping Box has and bottom upper lid lid, use to deliver blank wafer from ingot to wafer factory, avoid wafer collision and contamination, not able to enter process. Stackable, dispatch after cleanliness.

    Wafer Shipping Box 2"~8"

    Patent No.:
    Taiwanese Patent No.：M553052

    シッピングボックス ウェハーをダウンストリームメーカーまで、単純に搬送用として使わせる。この製品は、ウェハーを入れて、ウェハーの間に摩擦しないように、そしてぶつからないようにウェハーを保護する。

    特許番号
    台湾特許番号：M553052

  • IC Tray Cassette (OHT)
    ● Product name：IC Tray Cassette ● Part number：IC-TC35-O ● Dimension：339(L) x 180(W) x 196(H)mm ● Weight：<2000g ● Capacity：20 set IC Tray ● Tray size：322.55(L) x 136(W) x 7.5(H)mm ● Material：Customized...

    • IC Tray Cassette, IC that die saw from wafer can be stored into Tray and then place into IC Tray Cassette. Finally, import to Tray Machine Auto transfer.

    Taiwanese Patent No.：M583617、M583619、M584539、M584540、M573078、M519811
    Chinese Patent No.：CN208915800U、CN210140085U、CN210213242U、CN210503799U、CN210709456U、CN210722982U

    IC トレー カセット / Tray　カセット：ウェハーから、切り出したICを　トレーにいれて、トレー専用の自動切換えマシーンへ導入する。

    特許番号
    台湾特許番号M583617、M583619、M584539、M584540、M573078、M519811

    中国特許番号：CN208915800U、CN210140085U、CN210213242U、CN210503799U、CN210709456U、CN210722982U

  • Wafer SMIF Pod series
    Product name：Wafer SMIF Pod ● Part number：WSP200-O ● Capacity：1 Set 8”Wafer Cassette ● Apply for round wafer：200mm(8 inch) ● Material：PC/PC ESD...

    • ● High cleanness transfer, Purge & Non Purge, High temperature wear resistance
    ● CHD with three-point positioning contact design can reduce print mark.

    ●SMIF Pod-SmartTag can work with smart E-Rack.

    ●Door assembling without screw design.

Categories

200 装置、組み立て
  • クリーニング/組み立てとパッケージング用洗浄装置
    • 201 装置、フラットパネルディスプレイ
  • パネルアライメント/セル組み立て装置
    • 203 装置、検査及び測定
  • ウェーハ：基板測定/トポロジ/ナノトポグラフィ/平坦度測定/結晶方位
    • 206 太陽光発電装置
  • ウェーハ
  • セル
  • モジュール
  • 薄膜
    • 207 装置、プロセス
  • クリーニング/洗浄/基板乾燥装置/ファブプロセス
    • 300 材料、組み立て
  • パッケージ；セラミック及びその他の高温コンパウンド
    • 301 材料、化学物質と固体
  • 表面保護材；塗布
    • 305 材料、ナノテクノロジー
  • 材料；ナノテクノロジー
    • 306 太陽光発電材料
  • 太陽電池ガラス封止
    • 307 材料、プロセス
  • フォトマスク、完成版またはパターン付
  • 石英製品（炭化ケイ素、溶融石英ガラスおよびサファイア）、セラミックおよび酸化セラミック備品
    • 308 材料、基板
  • ダイヤモンド基板
  • 化合物半導体（GaAs、GaN、InP、SiGe）
  • 太陽電池基板/結晶シリコン（c-Si）/薄膜
    • 400 部品、パーツと付属品
  • ウェーハその他の基板用チャック
    • 701 製造サービス、またはコンサルテング
  • ウェーハ取扱い
  • クリーンルーム；汚染管理
  • パッケージ材料/相互接続/サブ部品/二次アセンブリデザインサービス
  • 装置；ハードウェア、プロダクトデザイン、インテグレーションと製造
  • 静電気；ESD試験及び管理システム
    • Loading ...

    :
    :


    Legend
    Available Timeslot
    Scheduled Appointment
    Personal Appointments
    Appointment Request
    Blocked Timeslot
    Restricted Timeslot
    Cancelled
    Declined