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住化分析センター

文京区,  東京都 
Japan
https://www.scas.co.jp/
  • 小間番号5615


アドバンスドパッケージ分野の材料開発やプロセス開発に関わる最新の分析技術を紹介します。是非お気軽にお立ち寄りください。

ナノ粒子の汚染制御が求められる半導体製造プロセスにおいて低発塵部品の開発支援や、
適切な洗浄法の開発支援、そして急速に普及が進むAdvanced Package材料開発支援
について、各種評価技術をご紹介します。

また、この度つくば産総研内に新たに分析ラボを設置し、電子顕微鏡による分析サービスを
開始しましたので、その情報も併せてご紹介します。


 プレスリリース


 出展製品

  • 次世代パッケージング分野の分析評価
    アドバンスドパッケージ分野の材料・プロセス開発に関わる分析技術を紹介します...

  • ■分析評価技術例
    ・薄膜の密着性評価
    ・薄膜物性評価(硬度、ヤング率)
    ・硬化収縮率測定
    ・真空環境のパッケージアウトガス評価
    ・微粒子分散スラリーの分散性評価
    ・微量不純物評価
    ・CMP工程の材料、研磨解析