タツモ

• 小間番号1812

タツモより、半導体製造装置、クリーン搬送システム、洗浄装置等３部門から製品紹介をいたします。またブースにて弊社装置でプロセスされたウェハ展示や搬送ロボット・アライナの実機展示もしております。

是非お越しください。

パネル展示：

　　■　Temporary Bonding / Debonding System            ・・・　TWS series / TWH series

      ■  Nanoimprint　　　　　　　　　                           ・・・　TIW series

      ■  Slit Coater for PLP                                             ・・・　 TZ series

      ■  Single wafer processor                                       ・・・  CENOTE

      ■  H3PO4 Reclaim system                                      ・・・  PSYRION

      ■  Slurry Distribution system                                  ・・・  New MX series / iSIS1200J2