レーザ加工機を活用して今までの不可能を可能に！
厚板セラミックスへの貫通穴加工を得意とする「LBシリーズ」でセラミックス加工を劇的に進化させます。
半導体製造装置に使用されるシリコン部品や、今後活用の場が広がるSiC部品の加工をターゲットとした新しい加工方法をご紹介いたします。
具体的な加工事例をご覧いただき、課題解決のご提案を行います。
LBシリーズ
製品紹介ページ：LB300 | Makino
製品紹介ページ：LB500 | Makino
加工動画：https://youtu.be/NgIRv6KWpMk
製品紹介動画：LUMINIZER LB300 / LB500 - YouTube