丸紅情報システムズ

文京区後楽, 東京都
Japan
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小間番号7505

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出展製品

表面活性化技術を利用した半導体向け常温・低温化接合装置

丸紅情報システムズは、高精度のアライメント機能を備えたボンドテック社の表面活性化接合装置を取り扱っております。豊富な表面活性化方法を基に、チップサイズから12インチウエハーまで対応する接合装置とナノインプリント装置をラインアップしています。

● 接合材料に応じた最適な表面活性化方法

超高真空常温接合
プラズマ活性化低温接合
プラズマ陽極接合
親水化接合
ハイブリッドボンディングなど

● 独自の高精度アライメント機能

赤外透過方式によるサブミクロンオーダーでの高精度接合

● 研究開発から量産まで対応の接合装置

ウエハー接合装置　　　　　　　　WOW（Wafer on Wafer）
チップ・オン・ウエハー接合装置　COW（Chip on Wafer）
チップ接合装置　　　　　　　　　COC（Chip on Chip）

● 高精度ナノインプリント装置

一括転写方式
ステップ＆リピート方式

出展製品

研究開発用接合装置

超高真空常温接合の他、加熱・加圧機能の追加とプラズマチャンバーを真空連結することで、あらゆる接合工法を利用できる高精度接合装置です。化合物半導体、酸化物、窒化物、SiC、サファイア、ガラス、セラミックなど、多様な材料の接合に対応可能です。... More Info Less Info

高精度アライメント：±0.2μm
加熱加圧機能：最大300℃、60kN
様々な接合工法：
- Arボンバードメントによる超高真空中での常温接合
- Siナノ接着層による酸化物接合
- ハンダの固相拡散接合
- Arプラズマによる大気中での金属電極低温接合
- プラズマ親水化接合（OH基）
- プラズマ陽極接合

ウエハ接合装置【超高真空常温接合】

超高真空常温接合（ライン式ビーム照射、Siスパッタリング、Si-FAB）に対応する量産装置です。超高真空接合において、6分で1ウエハーの接合を達成します。SAWフィルター、太陽電池やLEDの材料であるLT/LN、サファイア、SiCなどの直接接合の量産に対応可能です。... More Info Less Info

外形アライメント：±0.05mm
Arボンバードメントによる超高真空中での常温接合：
- ラインタイプビームソース（ライン式FAB）
- Siスパッタ
- Si原子を含むArビーム（Si-FAB）
特殊静電チャック（LTやサファイアウエハの吸着）
ステージ常温化機能
カセット・ツー・カセット（CTC）自動搬送

ウエハ接合装置【親水化接合】

独自のシーケンシャルプラズマ工法を利用する真空中親水化接合装置です。12インチウエハー内で±0.2μmの貼り合わせ精度を達成します。フープからのカセット・ツー・カセット（CTC）完全自動搬送により、CISやメモリの3次元化の量産に対応可能です。... More Info Less Info

高精度アライメント：±0.2μm
活性化手法：
- シーケンシャルプラズマ
- Si-FAB（ハイブリッドボンディング対応）
- べーパーアシスト機能
パーティクル洗浄（インライン化）
カセット・ツー・カセット（CTC）自動搬送

チップ・オン・ウエハ（COW）接合装置

ハイブリッドボンディングにも対応可能なCOW接合装置です。ダイシングチップへの活性化処理とパーティクル洗浄の機能も備えています。Class 1のパーティクル対策とコンタクトレスなチップ搬送により、ボイドのない高精度実装を実現します。... More Info Less Info

高精度アライメント：±0.2μm
FAB活性化
パーティクル洗浄（メガソニック洗浄）
300mmウエハ対応カセット・ツー・カセット（CTC）自動搬送

チップ・オン・チップ（COC）接合装置

表面活性化接合の他、各種フリップチップ工法にも対応するチップ接合装置です。チップトレイの自動交換により、量産にも対応し、0.2μm以下の高い精度と生産性を持つ装置です。光素子やTSV（Through-Silicon Via）を用いた3次元実装の高精度接合にも対応可能です。... More Info Less Info

高精度アライメント（IR透過方式）：±0.2μm
- 可視光、チップ透過、基板透過の切替可
ピエゾによる平行調整機能：0.2μm
高速セラミックヒータ： 450℃（最大）
スループット（チップトレイ自動供給）：5sec/chip

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