メックは半導体パッケージ基板における銅と樹脂の密着向上処理のリーディングカンパニーです。弊社が有する「銅と樹脂の密着向上」「微細配線形成」「金属選択エッチング」等の技術で半導体後工程の進化に貢献します。皆様の当社ブースへのご来場をお待ちしております。
●超粗化系密着向上処理(CZ粗化処理プロセス)
●有機皮膜系密着向上処理
●フラックスレスTCB接合前処理
●Cu, Tiスパッタシード層エッチャント