半導体パッケージ基板をよりクリーンに搬送するために 弊社の技術を活かした新しい商品を提供いたします。
次世代半導体パッケージ基板の工程内搬送には、よりシビアなパーティクル対策が必須となります。
従来、角型基板はオープン型のカセットラックで搬送するケースが主流でしたが、
より高いレベルのクリーン度が要求されるため、SEMI規格に適合した密閉型の工程内搬送容器を開発しました。
ご来場の際はぜひ当社ブースへお立ち寄りください。
電極印刷されたシートを高速・高精度に積層することが可能です。
開発用途から量産対応までお客様の要望に合わせた対応が可能です。
装置性能をお確かめいただくために、社内にデモ機を設置しております。
デモテストのご依頼を承っておりますので、ご来場の際はお気軽にご相談ください。