菱光社

ポイントオートフォーカス法を用いてウェハの反り・厚さを高精度に測定、

直動軸と回転軸の組み合せで放射状に測定を行います。

■測定項目

　BOW / WARP / TTV

■その他特徴・機能

　ウェハ搬送（～300mmまで）

　Z軸方向のキャリブレーション可

　粗さ測定

　RFID / OCR　　　　　　　など

短時間（約15秒/枚）で結晶欠陥の全面分布を評価可能。

光を透過するウェハ（SiC、GaN、サファイア、ダイヤモンドなど）が対象となります。

カスタマイズ対応可能な外観検査装置です。

ルールベースの画像処理も、AIを利用した検出・分類分けも、検出した対象欠陥に合わせて最適な手法を提案致します。

サンプルの特性に合わせたカスタマイズや前後の工程とのジョイントも対応しております。

カスタマイズ例

• ローダー・アンローダーユニット
• 吸着ユニット
• エクスパンド、バッググラインディング済みウェハ対応
• 刻印文字の認識、バーコード・QRコード対応
• GEMなどを利用した上位システムとの連携
• 安全対策・・・など

300mmウェハ全面を独自の光学系により超高速ラマンイメージングを可能とします。

搭載している共焦点光学系により、XYZ方向の全てで高い空間分解能を誇り、微小異物の同定などにも効果を発揮します。

SiCやGaN、ダイヤモンドのような透明サンプルの深さ方向の応力測定も可能としています。