レゾナック

港区,  東京都 
Japan
https://www.resonac.com/jp
  • 小間番号7920

Categories

300 材料、組み立て
  • パッケージ；プラスチック
  • パッケージ基板；ラミネート/フィルムベース
  • プリント基板（ＰＣＢ）/プリント配線基板（ＰＷＢ）
  • モールド/封入/ポット材
  • 接合；エポキシ/ダイアタッチコンパウンド/アンダーフィル材料、導電材と非導電材
  • 放熱材；ヒートシンク
    • 303 材料、ガス
  • エッチングガス
  • 純ガス及びバルクガス
    • 307 材料、プロセス
  • CMP/グラインド/ラップ/研磨/研磨剤
    • 308 材料、基板
  • SOI/SOS/シリコンカーバイド
    • << 前へ 次へ >>
    Loading ...

    :
    :


    Legend
    Available Timeslot
    Scheduled Appointment
    Personal Appointments
    Appointment Request
    Blocked Timeslot
    Restricted Timeslot
    Cancelled
    Declined