レゾナック

港区,  東京都 
Japan
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  • 小間番号7920

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300 材料、組み立て
  • パッケージ；プラスチック
  • パッケージ基板；ラミネート/フィルムベース
  • プリント基板（ＰＣＢ）/プリント配線基板（ＰＷＢ）
  • モールド/封入/ポット材
  • 接合；エポキシ/ダイアタッチコンパウンド/アンダーフィル材料、導電材と非導電材
  • 放熱材；ヒートシンク
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  • 純ガス及びバルクガス
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  • CMP/グラインド/ラップ/研磨/研磨剤
    • 308 材料、基板
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