ワイエイシイメカトロニクス

半導体工場の他、HDD業界やPV業界、医療業界など様々な分野で納入実績があり、搬送物や設置レイアウトに合わせたコンベヤを設計・製作し様々な要望に対応した搬送システムとして提供可能です。
FOUP・FOSB・SMIFの他、様々な容器に対応します。

今回はPANEL FOUP用のコンベヤを展示しています。

・ハンドラー・移載機・その他装置

ICのファイナルテスト用フルオートハンドラー、画像アライメントを用いたパワー半導体用チップハンドラー、常高低温を一貫してテストを行う3温一貫ハンドラー等、様々なハンドラ―の納入実績がございます。

また、ウェハ、パネル、カセットなど様々な搬送物に対して、測定器やレーザーマーキングなどと組み合わせて、自動化・システム化・上位通信対応をします。
カセットの2重包装機、簡易バッファなども対応します。

・簡易低温ハンドラー　C912

開発環境だけでなく、少量多品種の生産にも便利な簡易型ハンドラーです。LN2だけでなく冷凍機、その他温度制御装置への接続によるクーリングも可能で、環境にやさしい仕様になっております。

・フルオートハンドラー

ICテストのファイナルテスト用フルオートハンドラーです。2個測～8個測は標準ですがお客様仕様にカスタム可能です。

・３温一貫機

通常は温度設定を変更し数回に分けてテストを実施しますが、温度切替ロスを無くした

常温、高温、低温テストを一貫して行えるハンドラーです。磁場環境下でのテストにも

対応しております。

・チップハンドラー

パワー半導体用のチップハンドラーです。AC常高温/DC常高温テストを一貫で行えるハンドラーです。画像による自動位置補正、外観検査、放電防止対策、プローブカードや下電極を自動交換機能を搭載しております。