ダイシングウエハ異物検査装置YPI-MX TF、ガラス基板研磨確認検査装置XSGを展示します。小間番号6703。
株式会社YGKは、レーザー光散乱をコア技術として、ノンパターンウエハの異物検査装置を製造・販売しています。今回の展示会では、ガラス基板表面の微細ラフネスを可視化する、ガラス基板研磨確認装置「XSG」を新製品として展示致します。
パネル展示
テープフレームウエハ表面異物検査装置 YPI-MX TF
YPI-MX TFはテープフレームに貼られたノンパターンウエハ表面の異物測定が可能な装置で、ダイシング済みウエハや保護テープの糊残渣などの異物管理を目的とした装置です。マニュアル搬送での300mmテープフレーム測定はもちろん、自動搬送にも対応可能な装置となっています。後工程研究開発装置に最適な装置です。
ガラス基板研磨確認検査装置 XGS
ガラス基板研磨確認検査装置 XGSは、基板の表面ラフネス・スクラッチを高感度で可視化できる装置です。比較検査にて基板表面研磨状態を高速高感度に検査可能です。
SiCウエハ表面異物検査装置 YPI-MX DC
SiCウエハ表面を0.12μmから測定可能な、SiC及びシリコンウエハに対応するウエハ表面異物検査装置です。SiC量産プロセスのプロセスモニターや洗浄管理などに最適な装置となっており、4インチから8インチサイズの異物測定が可能です。またマニュアル搬送やSMIF自動搬送にも対応しており、試作から量産まで幅広いご要望にお応えできます。
ウエハ表面異物検査装置 YPI-MX
シリコンから透明系化合物ウエハなど幅広い分野に適合可能な、ウエハ表面検査装置です。量産プロセスに最適な自動搬送やFOUP・SMIFなどにも対応可能な装置となっています。小径ウエハから300mmウエハまで、幅広い異物測定ニーズにお応えする装置です。
ウエハ表面異物検査装置 YPI-MN
研究所や開発拠点など、限られたスペースでウエハ表面異物測定ができるように設計された装置です。搬送はマニュアルで行い、測定は自動で行うセミオートタイプのウエハ表面検査装置です。
YPI-MX TFはテープフレームに貼られたウエハを測定可能な装置です。
ダイシング後のパーティクル測定や、Die毎のパーティクル測定が可能な他、ウエハ表面保護膜の糊残渣などの測定も可能な装置です。300mmウエハまで測定可能な測定部を持ち、自動搬送やマニュアル搬送も対応可能です。
後工程や装置・材料開発に最適な装置です。
YPI-MX DCはSiCウエハを高感度測定可能な、パーティクル検査装置です。
SiCウエハを用いたデバイス製造のプロセスモニタや、SiCウエハ洗浄確認に最適な装置です。オープンカセットでの自動搬送だけでなく、SMIF対応やマニュアル搬送など、幅広い用途で使用可能な装置です。
SiCウエハだけでなくシリコンウエハも1台で測定可能な装置です。
シリコンウエハだけでなく、透明ウエハを1台で測定可能な、ウエハ表面検査装置です。
300mm対応FOUPシステムや200mm以下のオープンカセット自動搬送をそろえています。マニュアル搬送にも対応でき、お客様の幅広いニーズに対応可能な装置です。