Koh Young Technology

Seoul, 
Korea (South)
http://www.kohyoung.com
  • 小間番号1310

コーヨンテクノロジーは高度なオプトメカトロニクス技術と画像処理技術を基にグローバル市場で検査技術をリードしてきました。2002年に設立して以来、様々な生産現場の検査課題に対し独自の3D測定技術を基に多種多様な課題を克服した検査ソリューションをリリースして参りました。また、生産現場で重要となっている品質管理や工程最適化のための独自のスマートファクトリーソリューションをご提供しております。そして、コーヨンテクノロジーの特許技術であるオプトメカトロニクス技術を通じて医療分野の技術開発にも寄与しています。

人工知能(AI)およびディープラーニング技術研究のために韓国本社を始め、世界各地に研究所を備えています。コーヨンテクノロジーは各地のグローバルセールス及び技術サポートセンターを構築し、全世界の顧客ニーズに迅速に対応しつつ、最高の顧客満足を提供するために万全を期しております。


 出展製品

  • Meister S
    半導体及びミニ/マイクロLEDパッケージ用の極小はんだ向けプレミアムインライン3Dはんだ印刷検査装置 Meister Sは既に主要半導体パッケージング及びOSAT、チップ製造メーカー、ミニ/マイクロLEDメーカーの量産プロセスに導入され、超微細はんだ検査に対する3D検査性能の優秀性を認められています。 革新的なビジョンアルゴリズムと高解像度光学技術を組み合わせたMeister Sは、超微細はんだの検査だけでなく、Flux検査も市場で実証されたソリューションです。...
  • Meister D+
    高密度基板、光沢のあるコンポーネント、および高反射コンポーネントに対する真の3D測定の突破口。Meister D+ は、先進の光学とAIエンジンに基づく欠陥解析ソフトウェアを搭載した統合測定ツールを使用し、ダイおよび小型MLCCを対象としたコンポーネントおよびダイ検査ソリューションのための製造速度の3D検査に最適な解決策です。システムは、マイクロクラック、欠け、異物などを検査します。...
  • ZENSTAR
    ウェーハレベルのパッケージングのためのZenStarは、主要な半導体ファウンドリメーカーの量産ラインに導入され、高密度ウエハ上の超微細はんだや半導体基板上の鏡面部品に対する検査性能の優秀性が証明されました。 WLPアプリケーションニーズに対応したウェーハレベルパッケージング専用のZenStar検査ソリューションをご紹介します。...