ダイ・アタッチ テクノロジー:
マイクロアセンブリ、共晶ボンディング、スタンピング、超音波ボンディング、フリップチップボンディング、サーモソニックボンディング、熱圧着、フラックス浸漬、接着剤ボンディング、ダイスタッキング
構成モジュールとオプション:
ダイエジェクター付きウェハテーブル、UVインデキサー、WRGBライト、加熱プレート(最大450°C/ランプレート60K/s)、不活性ガス保護、自動ツール交換、複数のディスペンシングオプション、スタンピングユニット、ツール加熱、フィーダーユニット、アップルッキングカメラ、IDスキャナー、ダイ反転ユニット、予熱不活性ガス、自動ウェハ交換、コンベア/マガジンリフター、インライン生産用コンベア
アプリケーション(用途):
DTF / DAFボンディング, マルチダイボンディング, MEMS, SMDボンディング, 3Dパッケージング (SiP), レーザーバースタッキング, ガラスフリットボンディング, TOヘッダーボンディング, Vcselボンディング, RFIDアセンブリ, ダイソーティング