Millice

横浜市,  神奈川県 
Japan
http://www.millice.com.sg
  • 小間番号6930


特色のある当社製品を使って、製造プロセスの改善提案をさせて頂きます。 また欧州の秀逸な製造装置もご案内させて頂きます。

Millice(ミリス)はシンガポールに本社を置く東南アジアのサービス代理店として40年以上の実績があります。2022年より界面活性剤とフィルム状ワックスの製造を開始し、今年より日本での販売も開始いたしました。界面活性剤は、今後増えていく化合物半導体のダイシングの救世主となり得ます。是非お試しください。


 出展製品

  • カーフエイド(界面活性剤)
    ダイシング用界面活性剤: DIウオーターに添加することで、生産性向上の障壁となっていた不良(チッピング、クラック、ブレードの根詰まり)を抑制し、品質を維持したまま高速でのダイシングが可能となります。これは硬く脆い化合物半導体(SiCなど)のダイシングにも大きな効果があるとされています。...

  • ダイシングに使用するDIウオーターに添加(4000倍)し、切削水として使用。
    ダイシング中に発生する不良や、その後のボンディング工程の不良を抑制することができます。
    主成分は水溶性高分子ポリマーで、添加されたDIウオーターは水として廃棄します。

    効果:

    1.切り溝端面のチッピング、クラッキングを抑制
    2.切り屑の残留物が堆積し、ウエハー表面に付着することを抑制
    3.露出した接合用パッドの汚れ・腐食を抑制し、ワイヤーボンドの接合不良の発生を抑制
    4.切削時に発生するブレードや切り屑の帯電を抑制し、デバイスの破壊リスクや切り屑のパッドへの付着リスクを低減
    5.摩擦熱の低減による切削ブレードの長寿命化

  • ウエハーグリップ(フィルム状ワックス)
    WaferGrip(ウエハーグリップ)は、フィルム状のワックスです。 PETフィルムとの組合せや、カスタム形状での供給により、多種多様な加工プロセスで、様々な応用が可能になる複合フィルム状ワックスです。ワックスの特長から、熱による接着・剥離が可能で、既存のBGテープでは使用できない条件での使用が可能です。また強力なせん断強度も特徴です。 ...

  • 用途はお客様により様々です。最近では、MEMSの両面エッチングの際に使用する保護テープとしての需要が増えております。これまでは強力な粘着力を利用し、単位面積の小さなものを仮固定し、加工(グラインディング)する際に主に利用されることが多かったです。

    フィルム状ワックスの活用シーン:

    1. 硬くて脆い化合物半導体のダイシング加工時に飛ばされてしまう ➡ せん断強度が強くブレードの力に耐える。
    2. 切断済み(個片化された)製品を追加工(グラインディング)したい ➡ 小さい表面積でもサブストレートに確実に固定できる。
    3. 両面エッチング加工(MEMSなど)時に、非加工対象面を保護したい ➡ マイラーフィルムとの組合せにより、保護面の汚染・負荷を抑える。
    4. プロセス中にUVを使用するため、強度の強いUVテープが使用できない ➡ 再加熱や剥離溶液で剥離できる。
    5. 固形・液体ワックスは、量産設備に不向きである ➡ 供給形態のカスタマイズが容易で、インライン(自動接着・剥離)対応ができる。
  • マルチファンクション ダイボンダー
    ドイツのトレスキーオートメーション製のダイボンダーは、 R&Dや小ロット生産用として、市場最高のパフォーマンスのボンディング装置です。 半導体業界で今後必要とされるニーズに、この1台ですべて対応できます。...

  • ダイ・アタッチ テクノロジー:
    マイクロアセンブリ、共晶ボンディング、スタンピング、超音波ボンディング、フリップチップボンディング、サーモソニックボンディング、熱圧着、フラックス浸漬、接着剤ボンディング、ダイスタッキング

    構成モジュールとオプション:
    ダイエジェクター付きウェハテーブル、UVインデキサー、WRGBライト、加熱プレート(最大450°C/ランプレート60K/s)、不活性ガス保護、自動ツール交換、複数のディスペンシングオプション、スタンピングユニット、ツール加熱、フィーダーユニット、アップルッキングカメラ、IDスキャナー、ダイ反転ユニット、予熱不活性ガス、自動ウェハ交換、コンベア/マガジンリフター、インライン生産用コンベア

    アプリケーション(用途):
    DTF / DAFボンディング, マルチダイボンディング, MEMS, SMDボンディング, 3Dパッケージング (SiP), レーザーバースタッキング, ガラスフリットボンディング, TOヘッダーボンディング, Vcselボンディング, RFIDアセンブリ, ダイソーティング

  • マニュアルマウンター / テープラミネーター
    POWATEC(ポワテック)は、ウェハーのシングレーションに関連する手動および半自動装置の技術提案と装置(マウンタ、ラミネータなど)の製造を専門としています。...

  • マニュアルウェハマウンター(P-200、P-300):
     ポワテック社製ウェーハマウンタは、ウェーハと対応するダイシングフレームにボイドフリーでテープを貼付し、ウェーハのダイシング前処理を行う装置です。標準ウェーハ、TAIKOウェーハ、非接触セットアップ(NCS)、バンプ付きウェーハ、構造化ウェーハ(MEMS)に対応したマニュアル、セミオートマチック装置を提供しています。

    BGテープラミネーター(L-200、L-300) :
    ポワテック社製のウェーハラミネータは、ボイドのなく保護テープやBGテープを、ウェーハに貼り付けるために使用されます。