Photonics Systems

Krailling,  Bavaria 
Germany
https://photonics-systems-group.com/
  • 小間番号7421


レーザープロセスの最先端技術へようこそ

Photonics Systems Group は微細なレーザー加工技術においてリーディングカンパニーです。

The Photonics Systems Group は半導体、電子部品、太陽電池セル向けの高精度なレーザープロセス装置を開発・製造し、世界中に販売しております。

私たちは、世界をリードするお客様達とともに、レーザー微細加工の未来を切り拓いております。当社のカスタマイズされた装置の革新的なレーザー加工は、お客様の市場での地位の強化へ貢献し、将来の次の課題に備えます。

お客様の長期的な成功を確かなものにするために、ぜひ当社の専門知識をご活用ください。


 出展製品

  • 電子基板向けマイクロビア レーザー加工機 DR20x0
    Photonics Systems社の モデル名 DR20xx およびDR30xxシリースは、リジット基板、フレキシブル基板向け微細穴開けレーザー加工やルーティング加工にとても適しております。...

  • 堅牢なグライナトのベースと最先端のモーター技術により、マイクロビア加工への最大限の精度と再現性およびレーザーカットの高い輪郭精度が実現されております。

    最先端のピコ秒レーザー光源は、基板への熱影響を最小限に抑えながらプロセス制御に大きく貢献いたします。DR20xxとDR30xxシリーズには、ステージとガルボを同時に制御する InfinityScan機能が搭載されております。これにより、ステッチングエラーは過去のものとなりました。

    ハイライト:

    • ご希望の仕様にカスタマイズできる柔軟なプラットフォーム設計
    • 位置決め精度 10µm @ 3 sigma (全加工範囲)
    • 一般的なデータフォーマット(Gerber, Excellon, ODB, DXF) へのインポートを備えた最先端ソフトウエア搭載
    • 24時間365日稼働可能な自動機を小型モデルから大型まで設計可能
  • レーザー基板分割装置 高速 デパネリング DP10x0
    Photonics Systems 社のモデル DP10xx シリーズは、リジット基板およびフレキシブル基板へレーザーによる高速な基板分割をご提供いたします。...

  • ハイライト

    • 車載向け電子基板および医療機器向け電子基板で多数採用
    • デュアルヘッドによる加工効率の改善 (オプション) 
    • 細いラインによるレーザーフルカットのため、1枚のパネルからより多くの基板配置が可能 (基板材料のコスト削減)
    • あらゆる波長とパルス幅に対応する業界実績のあるレーザー
    • MES システムとのデータ通信可能
    • 24時間365日稼働可能な自動機を小型モデルから大型モデルまで設計可能

      貴社では既存のダイシングによる基板分割へ問題や課題をお持ちでしたら、ぜひ当社のレーザー技術専門家へご相談ください。長年の経験と総合的な専門知識にて良いアドバイスができると考えております。
  • 高精度抵抗デバイス および センサー向けレーザトリム装置 LT50xx
    LT50xx システムは、Photonics Systems 社からリリースした最新のレーザートリム装置となります。...

  • レーザートリム LT50xx シリーズは、Photonice Systems社が独自に開発した測定ブリッジを使用することも、または外付けの測定システムを使用することもできます。
    校正度ステージ (x, y, z, theta) と強力なスチール製偏向システムの組み合わせにより、加工する基板上の個々のデバイスに um 精度の位置決めが可能となっております。     また部品登録用の高解像度カメラも標準装備されております。

    ハイライト:

    • ご要望に応じた豊富なレーザー光源を準備しております
    • インライン生産へのフルオートメーションへ対応いたしております
    • 独自開発の高精度マルチメータ V2000 で抵抗値測定精度を向上
    • お客様特有のロジックを統合するため、C#に基づく広範囲なスクリプトオプション

    ご質問等ございましたら、ぜひ当社のレーザー技術専門家へご相談ください。長年の経験と総合的な専門知識にて良いアドバイスができると考えております。

  • ウエハートリム装置 M350
    M350 レーザートリム装置は、当初よりウエハー加工用に設計されておりますので、2um幅のリンクを切断することが可能です。...

  • A high-precision staging system (x, y, z, theta), in combination with a powerful steel deflection system including feedback loop, enables the µm-precise positioning of the individual laser pulses on the wafer to be processed.
    A high-resolution camera system is used to detect the structures.

  • 半導体基板用高精度カスタマイズ加工装置 PIPOCA
    ご要望に沿った高精度レーザー加工装置をカスタマイズいたします...

  • An advanced new platform for high precision, high throughput wafer-level optimization of linear and mixed-signal IC devices.