Takai Precision

中壢區,  桃園市 
Taiwan
https://www.cosei-tech.com/
  • 小間番号7549


皆様、高井精密へようこそ!当社は半導体パッケージングに特化し、高性能なバフデフラッシュソリューションを提供しています。

高井精密バフ研磨設備のソリューションには、次の5つの特徴があります。

  1. 優れたオーバーフロー樹脂の除去能力。
  2. テープの残留物とパッケージングのオーバーフロー樹脂を同時に清掃可能。
  3. 化学薬品を一切使用せず、環境汚染を軽減し、グリーンプロセスの要求に応えます。
  4. 省エネ設計で、電力消費を大幅に削減。
  5. ESGの理念に基づき、持続可能な発展を支援。

この展示会で皆様とより深い交流をし、半導体業界の革新的な未来を一緒に探求できることを楽しみにしております。
ご来場いただき、誠にありがとうございます。


 出展製品

  • HGT-421 Buffing Machine For IC Package
    ・ICパッケージのデフラッシュ ・EMCの薄化及び研磨 ・各種パッケージ表面研磨処理...

  • 特性

    薬液無し研磨環境に優しい

    ICパッケージ研磨の最適なソリューション

    自動圧力調整抜群の安定生産

    規格

    ・有効板厚 0.1-2.0 mm

    ・最大有効幅 200 mm

    ・伝送速度 0.5-2.0 M/min

    ・基板寸法  MIN  W30*L70 mm / MAX  W150*L300 mm

    ・電力需要 3Φ*220V, 6KW

  • ALM/AUM-4310 Loader/Unloader for Slot magazine
    多寸法ICパッケージ製品投入・収集モジュール...

  • 特性

    リードフレーム幅移載軌道自動ステップ調整

    超短距離移載ルート

    ダブルコンテナ頻繁な交換作業を削減

    規格

    ・有効板厚 0.3-2.0 mm

    ・最大積層高さ 350 mm

    ・配置コンテナ 2 pieces

    ・基板寸法 MIN  W70*L150 mm / MAX  W100*L300 mm

    ・電力需要 1Φ*220V, 5A

  • CFM-100 Filtering Machine
    ・サンドブラストまたはバフ研磨後の循環水濾過処理 ・その他の循環水の濾過処理...

  • 特性

    大容量水槽沈殿槽の配置が不要

    二段階濾過粗細濾過の実現

    リフティングリング迅速フィルターバッグ取出

    規格

    ・水処理能力 12-30L/min

    ・濾過精度 3 μm以上

    ・設備材質 SUS304

    ・ポンプ配置 汚水循環  550W / 浄水ポンプ  250W

    ・電力需要 3Φ*220V, 0.9KW