皆様、高井精密へようこそ!当社は半導体パッケージングに特化し、高性能なバフデフラッシュソリューションを提供しています。
高井精密バフ研磨設備のソリューションには、次の5つの特徴があります。
この展示会で皆様とより深い交流をし、半導体業界の革新的な未来を一緒に探求できることを楽しみにしております。ご来場いただき、誠にありがとうございます。
特性
・薬液無し研磨環境に優しい
・ICパッケージ研磨の最適なソリューション
・自動圧力調整抜群の安定生産
規格
・有効板厚 0.1-2.0 mm
・最大有効幅 200 mm
・伝送速度 0.5-2.0 M/min
・基板寸法 MIN W30*L70 mm / MAX W150*L300 mm
・電力需要 3Φ*220V, 6KW
・リードフレーム幅移載軌道自動ステップ調整
・超短距離移載ルート
・ダブルコンテナ頻繁な交換作業を削減
・有効板厚 0.3-2.0 mm
・最大積層高さ 350 mm
・配置コンテナ 2 pieces
・基板寸法 MIN W70*L150 mm / MAX W100*L300 mm
・電力需要 1Φ*220V, 5A
・大容量水槽沈殿槽の配置が不要
・二段階濾過粗細濾過の実現
・リフティングリング迅速フィルターバッグ取出
・水処理能力 12-30L/min
・濾過精度 3 μm以上
・設備材質 SUS304
・ポンプ配置 汚水循環 550W / 浄水ポンプ 250W
・電力需要 3Φ*220V, 0.9KW