麦达智能科技有限公司(マイダインテリジェンステクノロジー)は半導体製造工程で使用される精密加工工具および最新加工設備のご紹介をさせていただきます。
麦达智能科技有限公司の前身は株式会社タンガロイが1995年に中国福建省厦門に設立したPCBドリルの製造現地法人です。
2014年に当社はタンガロイから独立し中国資本の工具メーカーとしてPCBドリルに合わせ各種工具を自社開発・製造・販売を開始しました。
近年では長年培った極小径ドリルの製造技術と最新鋭の加工設備によって、最小ドリル径0.03mmの高精度微細加工ドリルや単結晶シリコン加工用PCDドリルを重点開発し、
半導体製造工程に関わる各種部品製造用工具を提供してきました。
私達の最大の強みはスピードと顧客ニーズに合わせたフレキシブルな対応によって開発・製造・営業が一体となってお客様にご満足いただける最高品質の製品を提供します。
規格・サイズ範囲 外径：D0.03~0.15
適用材料 エンジニアリングプラスチック、マシナブルセラミックス、アルミ合金、鋼
規格・サイズ範囲 外径：D0.15~4.0
適用材料 単結晶シリコン、セラミックス、石英ガラス、硬脆材料
規格・サイズ範囲 外径：最大D660mm
適用材料 半導体用リングターゲット