Axus Technologyは、半導体、MEMS、先端パッケージング、ナノテクノロジーなど多岐にわたる技術分野に対応する、
Chemical Mechanical Planarization(CMP)およびWet Cleaning装置
を中心とした先進的な表面処理ソリューションを提供するグローバルリーダーです。
SEMICON Japanでは、次世代のCMP(Chemical Mechanical Planarization)プロセス装置であるCapstone® CS200シリーズを展示いたします。
このシリーズは、100mm、150mm、200mmのウェハサイズに対応し、最先端のシステムアーキテクチャを備え、高スループットと省スペースを実現しています。
Capstone® CS200シリーズの主な特長:
- Multizone Wafer Carriers:独立した圧力制御により、エッジエクスクルージョンとウェハ内の非均一性(WIWNU)を最適化します。
- 独立したウェハムーブメント:異なるウェハサイズを同時に処理可能で、ハードウェアやソフトウェアの変更が不要です。
- Linear Pad Conditioner:ポリッシングパッド全体を均一にコンディショニングし、除去率の一貫性を高め、パッドの寿命を延ばします。
- 統合型ポストCMPクリーニング:ダブルサイドのPVAブラシクリーナーを備え、ドライイン・ドライアウトのアプリケーションに対応し、ウェハの清浄度を向上させ、欠陥を低減します。
さらに、Capstone® CS200シリーズはスラリーの使用効率を高め、消費量を40~50%削減します。
また、独自のパッドコンディショニングシステムにより、他のCMP装置と比較してパッド寿命を最大で2倍に延ばすことができます。
Axus TechnologyのCapstone® CS200シリーズを通じて、ウェハプロセシングの未来をご体験ください。
FUTUR