《 Laser Bond TesterⅡ +Magazine Changer 》
【全自動測定】金/銅 細径レーザーボンドテスター
オフラインの自立型で、金/銅細径ワイヤボンドの外観画像処理と非破壊ワイヤボンド瞬時測定をマガジン供給で自動検査できる装置で、接合部位の熱抵抗(電気抵抗と相関)の良否評価判定ができます。
測定対象:Φ15㎛~Φ40㎛の金または銅ワイヤ
タクトタイム:標準タイプ・・・タクト2秒
高速・・・タクト1秒
超高速・・・タクト0.5秒
※Φ50㎛~Φ400㎛アルミ太径ワイヤ、アルミリボン、銅板などを対象とした製品もご用意いたしております。