アイディーテックエックス

千代田区,  東京都 
Japan
https://www.idtechex.com/
  • 小間番号3437


IDTechExは、各種先端技術情報の調査レポートを発行しています。ぜひ、IDTechExブースへお立ち寄りください。

IDTechExは、技術を熟知したPhDレベルの専門アナリストによるグローバルな独自調査をもとに、15テクノロジー分野(半導体/サステナビリティ/EV/電池/材料/5G・6G,RFID/センサー/フォトニクス/エネルギー・脱炭素/ウエアラブル/プリンテッドエレクトロニクス/3D/ロボット/ヘルスケア/フード&アグテック)の140冊以上の「調査レポート」を発行しています。技術、プレイヤー、アプリケーション、トレンド、市場予測を網羅した調査レポートは、広く日本国内の企業に利用されています。

本展示会関連では、『先端半導体パッケージング』、『チップレット技術』、『CPO(コ・パッケージド・オプティクス)』、『シリコンフォトニクスとフォトニック集積回路』、『先端半導体パッケージングの材料とプロセス』『PFAS』、『二酸化炭素回収・有効利用・貯留(CCUS)市場』、『プラスチックのケミカルリサイクルと溶解』などを取り扱っています。ブースにはパンフレット、サンプルページを用意してありますので、ぜひ、お気軽にお立ち寄りください。

また、IDTechEx CEO およびリサーチディレクターがそれぞれ本展示会場でプレゼンテーションを行います。詳細は下記の通りです。ぜひ、IDTechExの講演に足をお運びください。お待ちしております。

① 講演タイトル:Technology Innovation Driving Sustainability: Key Current Trends and Opportunities講演者: Raghu Das (IDTechEx CEO)

日時:12月11日(水)14:30-16:30 / 講演者:Raghu Das (IDTechEx CEO)

場所:Tech Stage東ホール7

② 講演タイトル:Forging the Future: Innovations in Semiconductor Technology (未来を創る:半導体技術のイノベーション)

日時:12月12日(木)12:30-13:20 /講演者: Dr Xiaoxi He(IDTechEx Research Director)

場所:Exhibitor's TechSPOT 東H4

概要:このプレゼンテーションでは、チップレットアーキテクチャ、高度なパッケージングソリューション、フォトニック集積回路(PIC)という3つの相互接続されたイノベーションに焦点を当てて、半導体技術の未来を探ります。This presentation will explore the future of semiconductor technologies, focusing on three interconnected innovations: chiplet architectures, advanced packaging solutions, and photonic integrated circuits (PICs).

IDTechExは調査レポートのほかに、サブスクリプションサービスや個別コンサルティングも提供しております。詳しい商品内容についてご興味がありましたら、ブースもしくは[email protected]までご連絡ください。ご来場をお待ちしております。


 出展製品

  • 市場調査レポート『先端半導体パッケージング 2025-2035年』
    異種材料集積、AI、HPC、データセンター、半導体パッケージング市場予測、AiP(アンテナ・イン・パッケージ)、2.5D、3D、ファンアウト、FOWLP、FOPLP、TSV(シリコン貫通電極)、ガラスパッケージング、CPO(コ・パッケージド・オプティクス)、RDL(再配線層)、ハイブリッドボンディング...

  • IDTechExの調査レポート「先端半導体パッケージング2025-2035年」では、2.5Dと3Dパッケージング技術を中心に、発展する半導体パッケージングの展望について徹底解説しています。現在の技術トレンド、業界の課題、有力企業の進展を考察するとともに、今後の市場動向も予測しています。本レポートでは、IDTechExが持つAI、データセンター、自動運転車、5G、家電製品に関する専門知識を活用し、これらの分野が先端半導体パッケージングから受ける影響を十分に理解し、業界の今後の行方に関する貴重な洞察を得ることができます。
    「先端半導体パッケージング 2025-2035年」が対象とする主なコンテンツ
    ● 全体概要
    ● 先端半導体パッケージング紹介
    □ トランジスタ微細化の課題
    □ チップレットの台頭
    □ 先端半導体パッケージング技術の台頭
    ● 2.5Dパッケージングと3Dパッケージングの徹底解説。各業界動向(新旧比較)、技術ベンチマーク(シリコン、有機、ガラス)、各材料の障壁分析掲載。
    □ 先端半導体パッケージング技術 - 技術の概要
    □ 2.5Dパッケージング
    □ 2.5Dシリコン系パッケージング
    □ 2.5D有機系パッケージング
    □ 2.5Dガラス系パッケージング
    □ 技術ベンチマーク: シリコン・有機・ガラス
    □ 3Dハイブリッドボンディング
    ● プレーヤー分析 - 技術、ロードマップ、顧客、今後の見通し
    □ TSMCの先端半導体パッケージングソリューション
    □ インテルの先端半導体パッケージングソリューション
    □ サムスンの先端半導体パッケージングソリューション
    □ ASEの先端半導体パッケージングソリューション
    □ アムコーの先端半導体パッケージングソリューション
    ● 市場での用途 - 概要、パッケージングのトレンド新旧比較、事例紹介、市場展望
    □ ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)向けチップ
    □ CPO(コ・パッケージド・オプティクス)
    □ HBM(高帯域幅メモリ)
    □ 大手企業によるHPCシステムのパッケージング戦略
    □ 自動車
    □ 5G/6G向けAiP(アンテナ・イン・パッケージ)
    □ 5Gインフラ
    □ 家電製品
    ● モノリシック3D(M3D)
    □ はじめに
    □ M3Dの課題
    □ M3D用材料
    □ 用途と今後のロードマップ
    ● 市場予測の概要
    「先端半導体パッケージング 2025-2035年」は以下の情報を提供します
    先端半導体パッケージングの技術トレンドとメーカー解説:
    •  先端半導体パッケージングの台頭:トランジスタICの開発における課題を考察しながら、先端半導体パッケージングの進化を徹底解説。チップレットのコンセプトと異種材料集積による先端パッケージング技術の導入促進要因を解説。
    •  パッケージング技術の分析: インターポーザ材料(シリコン、ガラス、有機材料)別。技術ロードマップ、ベンチマーク、対象用途、有力企業、製造上の障壁を材料別に解説。
    •  企業分析: 先端半導体パッケージングの主要企業を徹底解説。企業のソリューション、顧客、対象用途、技術ロードマップをセクション別に評価。
    •  主要市場概要: ハイパフォーマンスコンピューティング(AI、HPC、CPO)、自動運転車、5G、家電製品など、先端半導体パッケージングの重要市場の詳細概要を解説。
    •  事例紹介: 先端半導体パッケージの多くの応用事例を各業界にわたって紹介。
    •  サプライチェーンとビジネスモデル: サプライチェーンとビジネスを分析し、成長を遂げているこの業界の展望に関する洞察。
    10年間詳細市場予測・分析:
    本レポートは、IDTechExの調査対象である4主要市場(データセンター、自動運転車、5G、家電製品)での主な先端半導体パッケージング技術(2.5Dシリコン埋め込み、2.5シリコンインターポーザ、2.5D(超)高密度ファンアウト、3Dダイスタッキングなど)の導入について考察
    •  データセンター向けサーバー販売台数予測2023-2035年(出荷ベース)
    •  データセンター向けCPU:先端半導体パッケージング販売数量予測2023-2035年(出荷ベース)
    •  データセンター向けアクセラレータ:先端半導体パッケージング販売数量予測2023-2034年(出荷ベース)
    •  レベル4以上の自動運転車向け2.5D先端半導体パッケージング販売数量予測2023-2045年
    •  レベル4以上の自動運転車向け3D先端半導体パッケージング販売数量予測2023-2045年
    •  家電製品(スマートフォン、タブレット、スマートウォッチ、AR、VR、MRを含む)向け販売台数予測2023-2035年
    •  家電製品のAPE(アプリケーションプロセッサ環境)向け先端半導体パッケージング販売数量予測2023-2035年
    •  PCの世界出荷台数予測2023-2035年
    •  PC用先端半導体パッケージング販売数量予測2023-2035年
    •  MIMOのサイズ別5G無線販売数量予測2023-2035年
    •  5G RANネットワーク向け先進半導体パッケージング販売数量予測2023-2035年
  • 市場調査レポート『先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2025-2035年』
    市場調査レポート:2.5D、3D、先端半導体パッケージング、RDL、誘電材料、Cu-Cuハイブリッドボンディング、EMC、MUF、インターポーザ、ガラス、プロセス、FOWLP、FOPLP、ダイスタッキング、有機、無機...

  • 本市場調査レポートは、IDTechExの先端半導体パッケージング分野の幅広い知識と経験に基づき作成されており、先端半導体パッケージングで用いられる材料とプロセス技術についての有益な洞察を提供します。2.5Dパッケージングのプロセスフローや3Dパッケージング向けの革新的なCu-Cuハイブリッドボンディング技術など、重要な技術トレンドを取り上げています。また、数量と面積という数値指標で予測した有機誘電体先端半導体パッケージングモジュールの10年間の市場予測も提供します。
  • 市場調査レポート『シリコンフォトニクスとフォトニック集積回路 2024-2034年』
    化合物半導体、トランシーバー、リン化インジウム(InP)PIC(フォトニック集積回路)、薄膜ニオブ酸リチウム(TFLN)PIC、量子向けPIC、光インターコネクト、製造、材料、CPO(コ・パッケージド・オプティクス)...

  • IDTechExの調査レポート「シリコンフォトニクスとフォトニック集積回路 2024-2034年:市場、技術、予測」では、市場の有力企業、先端材料(TFLN、BTOなど)、AIなどの新用途について考察し、シリコンフォトニクスとフォトニック集積回路(PIC)市場の成長を予測しています。また、プログラマブルフォトニクス、光量子コンピューター、CPOなどの先進技術についても解説しています。
    「シリコンフォトニクスとフォトニック集積回路」が対象とする主なコンテンツ
    (詳細は目次のページでご確認ください)
    ● 全体概要
    ● 概論とキーコンセプト
    □ 技術的背景 - シリコンフォトニクスとは?
    □ フォトニック集積回路のキーコンセプト
    ● 製造および材料
    □ SOI(シリコン・オン・インシュレータ)、SiN(窒化ケイ素)、InP、TFLN、BTO、ポリマー、希土類金属の解説、ベンチマーク、主要企業
    ● 用途
    □ 半導体エネルギー危機
    □ データセンター向け高性能トランシーバーのためのフォトニック集積回路
    □ オンデバイスインターコネクト向けフォトニック集積回路
    □ 先端パッケージングとCPO
    □ 混成集積回路:CPO
    □ AI、ニューロモーフィックコンピューティング向けフォトニックエンジンとフォトニックアクセラレータ
    □ 量子コンピューティング向けフォトニック集積回路
    □ フォトニック集積回路搭載センサー
    □ フォトニック集積回路搭載LiDAR
    ● 予測
    「シリコンフォトニクスとフォトニック集積回路 2024-2034年」は以下の情報を提供します
    本レポートは広範な調査と各業界の専門家への取材に基づき、フォトニック集積回路の今後に関心を持つすべての方に有益な洞察を提供します。
    •  PIC搭載高性能トランシーバー市場の有力企業分析
    •  CPO(コ・パッケージド・オプティクス)概要とキーコンセプト
    •  量子システム向けフォトニック集積回路分析
    •  フォトニクス材料のベンチマークと比較(材料別産業分析)薄膜ニオブ酸リチウム(TFLN)やチタン酸バリウム(BTO)などの先端材料に関する洞察も提供
    •  フォトニック集積回路の基礎知識とキーコンセプト(重要部品や基本原理など)
    •  NVIDIA推奨サーバーアーキテクチャが多数のトランシーバーを必要とする背景に注目し、AIによるPIC搭載トランシーバーの需要がどう変化しているかを分析
    •  PIC製造技術概要
    •  インターコネクト、LiDAR、バイオセンサー、ガスセンサーなど、PICの将来用途考察
    市場予測:
    •  フォトニック集積回路市場全体の10年間予測
    •  AI向けPICトランシーバーの10年間出荷台数予測
    •  AI向けPICトランシーバーの10年間コスト予測(Gbps当たり)
    •  AI向けPICトランシーバーの10年間市場予測
    •  データセンター人口の10年間累計予測
    •  AIアクセラレータの10年間出荷台数予測
    •  データ通信向けPICトランシーバー市場の10年間予測
    •  5G向けPICトランシーバー市場の10年間予測
    •  5G向けPICトランシーバーの10年間出荷台数予測
    •  通信用PICトランシーバー市場の10年間予測
    •  量子PIC市場の10年間予測
    •  PIC搭載LiDAR市場の10年間予測
    •  PIC搭載センサー市場の10年間予測
  • 市場調査レポート『二酸化炭素回収・有効利用・貯留(CCUS)市場 2025-2045年』
    CCUS市場の展望、今後20年間の詳細予測、企業概要、点源炭素回収、直接空気回収(DAC)、CO2輸送・貯留(T&S)、CO2有効利用事例、二酸化炭素除去のベンチマーク評価...

  • 本レポートでは、点源炭素回収、直接空気回収、CO2貯留、CO2輸送、最新のCO2有効利用について取り上げながら、CCUSの市場、技術、有力企業を解説します。CCUSが大きく勢いづいている要因を明らかにするとともに、世界のCCUSの回収能力が2045年までに年間2.5ギガトンに達すると予測しています。CCUSの処理能力をCO2の利用方法(石油増進回収、新たな有効利用、専用貯留)、回収方法(直接空気回収、点源回収)、さらには5つの産業セクターに細分化して説明しています。本レポートには80社以上の企業概要と350社以上の企業に関する調査結果を掲載しています。
    「二酸化炭素回収・有効利用・貯留(CCUS)市場 2025-2045年」が対象とする主なコンテンツ
    (詳細は目次のページでご確認ください)
    1. 全体概要
    2. イントロダクション
    3. CCUSのビジネスモデル
    •  カーボンプライシングと炭素市場
    4. CCUS技術分野の現状
    5. 二酸化炭素回収
    •  CO2回収に用いる溶液
    •  二酸化炭素回収に用いる新たな溶液
    •  CO2吸着剤
    •  CO2分離膜
    •  CO2深冷分離法
    •  酸素燃焼によるCO2回収
    •  CO2回収の新技術
    •  主要産業セクターにおける点源炭素回収
    •  直接空気回収
    6. 二酸化炭素除去(CDR)
    •  BECCS
    •  海洋CDRと直接海洋回収
    •  その他のCDR手法
    7. 二酸化炭素有効利用
    •  CO2由来コンクリート
    •  CO2由来化学品・ポリマー
    •  CO2由来燃料
    •  生物学的手法を用いた生産量向上におけるCO2有効利用
    8. 二酸化炭素貯留
    •  CO2貯留プロジェクトの現状
    •  CO2-EOR
    9. 二酸化炭素輸送
    10. 市場予測
    11. 企業概要
    「二酸化炭素回収・有効利用・貯留(CCUS)市場 2025-2045年」は以下の情報を提供します
    技術と市場の分析:
    •  CCUS導入における課題と機会の分析
    •  燃焼後回収、燃焼前回収、酸素燃焼による回収、直接空気回収、CO2の有効利用・輸送・貯留の各分野の最先端技術とイノベーション
    •  セメントなどの重工業、水素、電力、石油・ガス、化学など、各分野向けのCCUSソリューションの詳細概要と比較
    •  CCUS市場の将来性(CCUS市場に影響を及ぼす主な規制、カーボンプライシング制度など)
    •  CCUS技術のスケールアップの主な戦略と経済的側面
    •  技術成熟度(TRL)、コスト、拡大可能性などの要素に基づくベンチマーク評価
    プレーヤー分析と動向:
    •  主なCCUS関連企業への取材で得た情報取材に基づく80社以上の企業概要
    •  CCUS参入企業の最新動向を、発表されているプロジェクトや、資金調達、トレンド、パートナーシップに着目しながら分析
    市場の予測・分析:
    •  CCUS市場の今後20年間(~2045年)の詳細予測 - 点源回収とDAC、CO2の利用方法別(貯留、新たな利用技術、EOR)、セクター別(電力、BECCUS、ブルー水素/アンモニア、天然ガス処理、工業)。人為的なCO2排出源とCO2の利用方法に基づく12のサブカテゴリー。
  • 市場調査レポート『PFAS(ペルフルオロアルキル化合物とポリフルオロアルキル化合物) 2024年』
    水素エネルギー社会、5G、電気自動車、持続可能な包装という重要応用分野でのPFASの新たな代替品評価。PFASの使用制限と現行規制および規制案の広範な分析。...

  • 本レポートでは、各先進技術分野でのPFAS(ペルフルオロアルキル化合物とポリフルオロアルキル化合物)やフォーエバーケミカル(永遠の化学物質)を対象とする主な規制を特定しています。電気自動車、持続可能なパッケージング、5G、水素エネルギー社会でのPFASを取り上げ、新興市場におけるPFASの影響を明らかにしています。また、これら先端技術の成長市場におけるPFAS代替品(市販かつ成長中)を評価し、主な革新的技術分野でのPFAS代替品の市場可能性について広範な分析を提供しています。
    「PFAS(ペルフルオロアルキル化合物とポリフルオロアルキル化合物) 2024年」が対象とする主なコンテンツ
    (詳細は目次のページでご確認ください)
    ● 全体概要および結論
    ● PFAS(ペルフルオロアルキル化合物およびポリフルオロアルキル化合物)の化学的性質と用途概要
    ● PFASを対象とする世界の主な規制分析
    □ グローバル規制
    □ EU
    □ 米国
    □ 中国
    □ 日本
    □ 台湾
    □ 韓国
    □ インド
    ● 主な先進技術におけるPFASの徹底分析:
    □ 水素エネルギー社会
    □ 電気自動車
    □ 5G向け低損失材料
    □ 持続可能な食品包装
    ● 新用途でのPFAS代替品評価:
    □ 新用途でのPFASを代替する際に考慮すべき事項
    □ 市販かつ成長中のPFAS代替品特定
    □ PFASの代替材料を供給する主なプレーヤー
    □ PFAS代替品の成熟度
    □ PFAS代替品市場展望
    「PFAS(ペルフルオロアルキル化合物とポリフルオロアルキル化合物) 2024年」は以下の情報を提供します
    8つの地域・国におけるPFAS使用に対する現行規制および規制案の完全評価:
    •  PFASを制限する各地域の現行法令概要
    •  PFASの使用制限または禁止する主な法案特定
    •  対象地域はEU、米国、中国、インド、台湾、韓国、日本など
    PFASを使用する先端技術の新たな用途を完全分析:
    •  電気自動車、持続可能な食品包装、5G向け低損失材料、データセンターの熱管理、水素エネルギー社会のためのイオン交換膜の5つの新たな応用分野
    •  新用途におけるPFASの現在のユースケースレビュー
    •  対象となる主なPFAS:PFOS、PFSAアイオノマー、PTFE、FEP、PFA、HFEs、HFOsなど
    主要先端技術の新用途でのPFAS代替品批評的分析:
    •  個々の新用途の規制による潜在的影響分析
    •  PFASに代わる市販かつ成長中の材料特定
    •  PFAS材料の代替品開発の主なプレーヤーとサプライヤー解説
    •  PFAS代替品の技術成熟度と市場可能性評価
    •  対象となる主な代替材料:炭化水素、グラフェン、金属有機構造体、生物由来材料、液晶ポリマー、シリコーンゴム、合成エステルなど