40年を超えるスクリーン印刷技術を用いて、SiN基板へCuペーストの印刷・焼成を行いCu端子配線を形成します。また、Cu端子は最大1mmの厚さまで形成可能です。
従来のエッチング工法にて端子形成を行う場合は、エッチングルールにより端子厚と同等(100%)以上の端子間クリアランス設計が必要となりますが、DPCCはスクリーン印刷にて端子形成を行う為、端子厚に対して35%程度の端子間クリアランスでの端子設計が可能となります。
さらに、エッチング工法の管理課題となる、セラミック基板上のエッチング残渣リスクが排除出来る為、端子間マイグレーション 及び、端子間絶縁特性としても優位な結果が得られ、パワーモジュール用基板として、基板サイズの小型化としても効果的です。