旭日産業株式会社では韓国 IMH社の絶縁高放熱基板を展示いたします。
特殊構造によりパワー半導体向けを中心に高い信頼性と放熱特性を合わせ持った基板です。
また、接着剤レスの構造のため熱抵抗となる部分がない点も大きな特徴の1つとなっております。
ヒートシンク付、流路付など、様々な構造での対応が可能です。
画期的な製品構造をもつ基板ですのでぜひブースにご立ち寄りいただき、製品をご覧ください!
【特徴①】優れた性能と信頼性
特許技術により開発されたヒートシンク一体型放熱基板は、パワーエレクトロニクス用途において最高レベルの性能と信頼性を実現します。また、一体化構造により製造工程の簡略化に繋がります。
【特徴②】優れた放熱特性
ヒートシンク一体型基板を使用することで、様々な応用分野で効率的な放熱が可能です。
【特徴③】カスタマイズされた放熱基板の提供
顧客の要求事項に合わせてカスタマイズすることで最適化を実現いたします。