MEMS/半導体の研究開発に特化した受託加工サービスを提供致します。
株式会社アシストナビはお客様の第二のテストラボとして、MEMS/半導体の研究開発に特化した受託加工サービスを提供しております。 ・高アスペクトのリソグラフィー ・スパッタ(薄膜)、を主体とした成膜加工技術(蒸着/イオンプレーティング/CVD) ・パターニング加工技術に必要なエッチング加工(Dry&Wet) ・めっき加工(バンプ/再配線/TSV) ・レーザー加工(フェムト秒、ピコ秒) 微細加工技術を主力に製造から分析・解析サービスまで、幅広くご提供致します。
当社内製でチップ搭載・モールディング工程から、再配線加工までの一連のFOWLPパッケージの試作開発を承ります。
チップ ファースト、チップ ラスト 工法
Deep-RIE
・Deep-RIEによるTSV用微細穴加工
・ボッシュプロセスによる高速加工
・高アスペクト加工が可能
イオンミリング
・各種メタル膜対応可能
RIE 平行平板
・酸化膜、窒化膜のエッチング
当社では成膜加工の手法として、スパッタ、真空蒸着、イオンプレーティングなどの各種PVDから、TEOS膜に代表されるCVDまで豊富な成膜方法から最適な手法を提案致します。
特にスパッタに関しては豊富なターゲットを取り揃えており、2元同時、同一真空内で3層積層。小型機から大型機までニーズに合わせた装置選択が可能です。
各ウェハサイズへ対応いたします。
Cu再配線形成、Cuピラー、半田バンプ、低融点バンプ、各種のバンプを
承ります。少数、小ロット、短納期対応でアシストします。