アシストナビ

厚木市中町,  神奈川 
Japan
http://www.assist-navi.co.jp
  • 小間番号6743


MEMS/半導体の研究開発に特化した受託加工サービスを提供致します。

株式会社アシストナビはお客様の第二のテストラボとして、MEMS/半導体の研究開発に特化した受託加工サービスを提供しております。 ・高アスペクトのリソグラフィー ・スパッタ(薄膜)、を主体とした成膜加工技術(蒸着/イオンプレーティング/CVD) ・パターニング加工技術に必要なエッチング加工(Dry&Wet) ・めっき加工(バンプ/再配線/TSV) ・レーザー加工(フェムト秒、ピコ秒) 微細加工技術を主力に製造から分析・解析サービスまで、幅広くご提供致します。


 出展製品

  • FOWLP パッケージ試作加工
    チップ搭載・モールディング工程から、再配線加工までの一連のFOWLPパッケージの試作開発を承ります。...

  • 当社内製でチップ搭載・モールディング工程から、再配線加工までの一連のFOWLPパッケージの試作開発を承ります。

    チップ ファースト、チップ ラスト 工法

  • SiC基板・Si基板 ドライエッチ加工
    RIE,ICP,ECR各種対応可能...

  •  Deep-RIE

      ・Deep-RIEによるTSV用微細穴加工

     ・ボッシュプロセスによる高速加工

     ・高アスペクト加工が可能

    イオンミリング

     ・各種メタル膜対応可能

    RIE 平行平板

     ・酸化膜、窒化膜のエッチング

  • 成膜(スパッタ、蒸着、CVD)受託加工サービス
    スパッタ、蒸着、CVD等による受託加工 Thin film coating service Sputter&EB&IP&CVD ...

  • 当社では成膜加工の手法として、スパッタ、真空蒸着、イオンプレーティングなどの各種PVDから、TEOS膜に代表されるCVDまで豊富な成膜方法から最適な手法を提案致します。

    特にスパッタに関しては豊富なターゲットを取り揃えており、2元同時、同一真空内で3層積層。小型機から大型機までニーズに合わせた装置選択が可能です。

  • Wafer Level メッキ受託加工サービス
    WLCSP、TSV、UBMメッキ加工サービス Wafer Level Plating service WLCSP & TSV & UBM Plating service ...

  • 各ウェハサイズへ対応いたします。

    Cu再配線形成、Cuピラー、半田バンプ、低融点バンプ、各種のバンプを

    承ります。少数、小ロット、短納期対応でアシストします。

  • リソグラフィ パターニング加工
    ジストパターニングの手法としてアライナー、ステッパー、EBでの露光・現像が可能です。 ポジ型、ネガ型、ドライフィルム、薄膜、厚膜用各種レジストを所有しております。ポリイミドのパターニングも可能です。...

  • 3インチ~12インチ対応可能
    等倍コンタクト露光
    リフトオフ用逆テーパーパターン
    裏面アライメント
    レジスト以外にも低応力絶縁樹脂もパターニングも可能

Categories