長年培ってきた真空技術と各種還元技術を組合せ、お客さまのニーズに沿った装置をご提案します。
真空技術をコアに、半導体や電子部品の製造に貢献する真空装置を展示します。はんだや金属をフラックス無しで還元処理・はんだ付けを高品質に行えるフラックスレスリフロー装置ウェーハ同士の高精度アライメント、WLPなどを実現するウェーハボンダー、常温接合装置、真空アニール、グローブボックス、真空封止装置など、幅広いニーズにお応えします。
Siウエハとチップのそれぞれの表面をプラズマ処理で活性化した後に直接接合する場合、接合面の汚染が問題となります。CoW DTB装置では活性化した接合面に直接触れることなく接合できる為、高歩留まりが実現できます。
ウエハのはんだ成形から半導体チップのはんだ付け、さらにはパワーデバイス向けの大面積のはんだ付け等、多くの用途にご使用いただけます。R&D用途から量産用途まで幅広い対応をいたします。
パッケージ内部をガスまたは真空雰囲気に保つことが出来、デバイス特性を安定化させることができます。
シール材料として、はんだ、共晶、ガラス、接着剤等を使うことが出来ます。この他ガラスを溶かして気密シールを行ったり、リード線にガラスビーズを溶融させることが出来ます。特に小型化薄型化するデバイスのパッケージング時の熱歪を無くすことができ、パッケージ内部を高真空維持できるといった特徴があります。
8インチまでのウエハ対応。手動からフルオートアライメントにより±1μm~の精度に対応(一部機種は内蔵)。開発用~大量生産まで対応したラインナップの充実生産能力に応じた装置提案をしております。