当社はFA機器事業からスタートし自動車部品、電子部品などの製造装置へと領域を広げ、半導体部品実装の装置供給を主力に厚い信頼を頂いております。顧客の皆様からの様々なご要望にお応えし、難題を解決する中で磨いてきた精密技術とノウハウを活かし、現在では標準品だけでなくカスタム品の供給も広く展開し高い評価を頂けております。その技術をさらに総合的に活かすべく、株式会社ミマキエンジニアリング・グループ企業の一員としていっそうの発展を目指しております。
展示装置
フリップチップボンダー、ダイボンダー、TCBボンダ―、移載機
装置仕様
対象基板サイズ：φ300㎜
対象部品サイズ：～□28㎜
加圧レンジ ：10～500N
加熱レンジ ：ヘッド 常温～450℃（パルスヒート）、ステージ 常温～200℃（コンスタントヒート）
ヘッド 常温～300℃（コンスタントヒート）
ステージ 常温～300℃（コンスタントヒート）
＊オプション：パルスヒート 加熱レンジ：常温～450℃
対象基板サイズ 50×50㎜～250×200㎜、φ200㎜、φ300㎜
対象部品サイズ □1～□15㎜
加圧レンジ 5N～150N
加熱レンジ ヘッド 常温～450℃（パルスヒート）、ステージ 常温～200℃（コンスタントヒート）
搭載精度 ±2μ/3σ
サイクルタイム 1.6sec/chip
対象基板サイズ 10×250mm～90×420mm
対象部品サイズ 0.15×8ｍｍ ～ 0.3×24mm
搭載精度 ±5μm
サイクルタイム 2sec/chip
ACT-120 ウェハ→トレイ移載
ACT-210 トレイ→エンボステープ移載
ACT-400 トレイ→トレイ移載