微細化に加え、EVGが長年、得意としてきた3D積層や異種統合等の最先端パッケージング技術・ソリューションをご紹介します。
弊社EV Group(EVG)は、半導体、MEMS、化合物半導体、パワーデバイス、およびナノテクノロジーデバイス分野向けに、幅広い製造装置ラインナップと最先端のウェーハプロセスソリューションを提供するサプライヤーです。
主力製品であるウェーハ接合装置、薄型ウェーハプロセス装置、リソグラフィ/ナノインプリントリソグラフィ(NIL)装置に加え、フォトレジストコーター、クリーナー、検査/計測装置なども取り揃え、最先端テクノロジーのリーディングカンパニーとして市場を牽引しています。
ムーアの法則の限界と可能性を巡る様々な議論の中で、半導体デバイスの更なる高集積化と多機能化を実現する先端パッケージング技術は、近年、かつてないほど大きな転換期を迎えています。
チップレットやBSPDN技術の最適化や応用が進むにつれ、従来の後工程において前工程のウェーハプロセスが用いられる様になり、より一層、前後工程の境界が無くなりつつあります。
SEMICON Japan 2024のEVGブースでは、SEMICON Japan 2023に掲げたEVGテーマ”Breaking Boundaries” を踏襲し、型にはまらず、まさに自由な発想で勝負をする時代を後押しする最先端の高精度位置合わせ技術、W2W（ウェーハ・トゥ・ウェーハ）, D2W（ダイ・トゥ・ウェーハ）各種接合技術、ハイブリッド接合、レイヤー・トランスファー技術などの主要製造技術の差別化の要因を考察し、次世代の集積化シナリオや業界トレンドについてご紹介します。
微細化技術に加え、EVGが長年、最も得意としてきた3次元積層や異種統合等の新規パッケージング技術・革新的ソリューションを体験しに、是非、EVGブース（# 5339）へお越しください。