PW半導体(SiC)や中間工程に対しての取り組み
PW半導体、特にSiCを使った製品に対する設備やChip-Letのような中間工程に必要な繋ぎ工程の設備のご紹介、その他マイクロクラック検査対応外観検査装置&外観検査システム、世界最速ダイソーター、高速テストハンドラー、高速高温テスト。外観検査/荷重制御/高速搬送/高精搬送/超薄型製品高速各種処理のオリジナル技術のご紹介/ご提案。半導体/受動部品/電子部品/LED/MEMS等に対応した装置&技術のご紹介。*(株)上野精機長野 共同展示 ~高速高/低温テストハンドラー等のご紹介。
■新規装置紹介
■UENO技術
薄型チップPickup 両面電極テスト オートティーチング 荷重制御 AI 3D