Chung King Enterprise

Guishan Dist,,  Taoyuan City 
Taiwan
http://www.ckplas.com
  • 小間番号1828


カスタマイズカセットの設計権威 標準品カセットの製造エキスパート

CKplas
標準化的製造專家 差異化的設計權威

The design master in customization

The manufacturing expert of standard products

中勤実業は、半導体、LED、TFT-LCD、太陽光エネルギーの4大産業を横断する唯一の自動化輸送キャリア機器サプライヤーであり、貴金属、レチクル、マスク、ウエハー、ガラスなどのハイテク製品に対する最適な保管、保護、輸送ソリューションの提供において豊富な経験を持っています。世界的なAIブームに対応し、半導体プロセスが革新を迎える中、CKplasは2.5D3DCoWoSFOPLPなどの先進パッケージング向けの自動化輸送キャリアおよび機器をいち早く提供しています。また、CKplasは市場の変化に迅速に対応し、卓越した製品設計・開発能力を持っています。さらに、半導体サプライチェーンの統合にも力を入れており、


 出展製品

  • Panel FOUP (FoPLP FOUP)
    Fan-out Wafer Level Packaging Semiconductor advanced process SEMI Standard...

  • Panel FOUP

    Product Web Link

    パネルFOUP / FoPLP FOUP 510x515 / Panel FOUP, GL-PF500-S2 パネル FOUP は、正方形のガラス、ガラス パネル、および PCB キャリア ボードを運ぶことができます。 FoPLP (ファンアウト パネル レベル プロセス)用のパネル FOUP は、パネルレベルのファンアウトパッケージングに使用されます。パネル FOUP は大面積で超薄型のキャリアを搭載します。大型の多層一体型カスタマイズ設計により、大幅なコスト削減が可能です。この支援により、Panel FOUP は自動伝送 (AMHS)、導入、機械的開口をサポートし、新興技術や特殊プロセスのカスタマイズされたニーズを支援し、異種統合に最適な自動化支援を提供します。

    ●一体成型設計、高強度、薄型軽量、低共振で優れた気密効果を実現します。
    ●部品の簡素化により部品の緩みを軽減し、ゴミや邪気の蓄積を防ぎ、安全・確実な自動運転を実現します。
    ●帯電防止、低発塵、耐摩耗性に優れ、サポートは特殊CFRP工法で製造されており、耐荷重剛性が高いです。
    ●SEMI規格(E181、E181.1~E181.4)に準拠しています。
    ●特許番号
    台湾特許番号:M552477、M552478、 M588105、M588108、M588355
    中国特許番号:CN210556833U

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  • Panel FOUP 600x600
    Fan-out Wafer Level Packaging Semiconductor advanced process SEMI Standard...

  • Panel FOUP 600mm

    Product Web Link

    Panel FOUP 600x600 / Square FOUP/ パネルFOUP, GL-FP600 パネル FOUP は、正方形のガラス、ガラス パネル、および PCB キャリア ボードを運ぶことができます。 FoPLP (ファンアウト パネル レベル プロセス)用のパネル FOUP は、パネルレベルのファンアウトパッケージングに使用されます。パネル FOUP は大面積で超薄型のキャリアを搭載します。大型の多層一体型カスタマイズ設計により、大幅なコスト削減が可能です。この支援により、Panel FOUP は自動伝送 (AMHS)、導入、機械的開口をサポートし、新興技術や特殊プロセスのカスタマイズされたニーズを支援し、異種統合に最適な自動化支援を提供します。

    パネルFOUP / FoPLP FOUP の特長

    ●部品の簡素化により部品の緩みを軽減し、ゴミや邪気の蓄積を防ぎ、安全・確実な自動運転を実現します。
    ●帯電防止、低発塵、耐摩耗性に優れ、サポートは特殊CFRP工法で製造されており、耐荷重剛性が高いです。
    ●2イン2アウトのインフレータブル仕様で清浄度が高いです。
    ●特許番号
    台湾特許番号:M552477、M552478、 M588105、M588108、M588355
    中国特許番号:CN210556833U

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  • Panel FOSB 300mm
    Fan-out Wafer Level Packaging Semiconductor advanced process SEMI Standard 47.1 / E57...

  • Panel FOSB 300mm
    角形ガラス、ガラスパネル、およびPCBキャリアボードを運搬します。
    Carry square glass , Glass Panel and PCB carrier board. 

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  • Frame FOUP (300mm round and 380mm square)
    丸形と角形の両方に対応 SEMI Standard 47.1...

  • Frame FOUP 

    大の特徴は、12インチのメタルフレームと380mm角のメタルフレームの両方に対応しており、製品の使用効率を向上させます。低アウトガス材料で製造されているため、使用中のウエハーの汚染リスクを最小限に抑えます。

    Its key feature is compatibility with both 12-inch metal frames and 380mm square metal frames, enhancing overall product efficiency. Made from low-outgassing materials, it minimizes the risk of wafer contamination during use.

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  • SMIF Pod
    8 inch / 6 in 8 inch SEMI Standard 47.1 / 19.4...

  • SMIF Pod 

    Website Link

    Wafer SMIF Pod is able to load Cassette with wafers inside, provide protection to wafers during delivery and storage between process and process. Size comply with SEMI standard, provide high cleanliness to wafer loading and automation solution, which can be used in SEMI Auto ALU Automatic Machine.

    ● High cleanness transfer, Purge & Non Purge, High temperature wear resistance
    ● CHD with three-point positioning contact design can reduce print mark.

    SMIF PODにカセットを装填してウエハーの清浄環境を維持できる。
    SEMI Auto ALU自動化マシーンに適用する。

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