エリコンジャパン

平塚市,  神奈川県 
Japan
https://www.oerlikon.com/balzers/jp/ja/
  • 小間番号7107

​エリコンの半導体業界向けの包括的な表面ソリューションをご紹介いたします。

先端半導体製造用PVDおよびPECVDコーティング
BALINIT DYLYN やBALINIT DLCなど当社の薄膜コーティングは、パーティクルの発生を抑え、耐摩耗性を高め、優れた化学的安定性を提供するように設計されています。これは、侵食性の高いエッチング工程にさらされる部品や、清浄度の維持が最優先される部品には特に不可欠です。欠陥密度を下げ、コンポーネントの寿命を延ばすことで、これらのコーティングは、形状が縮小しても一貫した高い歩留まりを保証します。

耐久性と耐食性を高める溶射ソリューション
当社の溶射ガンは、当社の高品質パウダーを半導体アプリケーションに適用するための最高のソリューションです。精度と信頼性のために設計されたこれらのガンは、優れた密着性と最小限の気孔率でコーティングを提供し、腐食環境にさらされる重要なコンポーネントに最適です。当社の高度な溶射技術を使用することで、メーカーはチャンバー部品、ヒータープレート、シールドを保護し、部品の寿命を延ばし、汚染リスクを低減することができます。

次世代コンポーネント設計のためのアディティブマニュファクチャリング

アディティブマニュファクチャリング(AM)は、半導体装置の熱管理と流体の流れを最適化する複雑な形状の作成を可能にします。この技術は、冷却マニホールドやガス供給システムのようなコンポーネントの設計と製造に革命をもたらし、機能性の向上、軽量化、熱性能の向上を実現します。

これらの能力を組み合わせることにより、エリコンはサーフェスエンジニアリングへの総合的なアプローチを提供し、コンポーネントの性能を向上させるだけでなく、全体的なプロセス効率と持続可能性にも貢献します。