我々は水と金属触媒のみで半導体材料表面を高能率に平滑化する革新的な研磨技術CARE法を開発しました.
産業廃棄物を一切排出しない本技術は環境調和した形で半導体デバイス製造プロセスに貢献できるといえます.
本出展ではCARE法が実現する原子レベルで制御された高精度SiC・GaN表面をご覧いただき,
またUV照射などを利用し既存の研磨技術に匹敵する加工速度を実現したPEC-CARE法についてもご紹介いたします.