岡谷鋼機

名古屋市,  愛知県 
Japan
https://www.okaya.co.jp/
  • 小間番号7338

ITEC社のフリップチップダイボンダーやダイソーターをご紹介しますので、是非ブースへお立ち寄り下さい。

ご紹介するITEC社は、Nexperia社の半導体製造装置部門からスピンアウトし、独立会社として2021年に設立されました。
(Nexperia社は元NXP社であり、NXPの前身はPhilips社であり、ITECはPhilips社の一部門として1991年に設立)
30年以上の歴史と、半導体製造装置の製造実績がございます。
ワールドワイドで2,600台を超える装置の実績があり、2億5,000万個/日の半導体製造に役立っています。
妥協のない品質と最低コストでスピードの限界を押し広げ、半導体製造を再定義します。

最新のダイボンディング装置は、最大で毎秒20個のダイを処理し、1システムあたり1日150万チップを生産可能です。
ダイソータ装置は、最大60k UPH(Units Per Hour)が可能です。
市場で最も競争力のある総所有コスト(Total cost of ownership)を実現します。
ITEC社も来日しますので、メーカから直接PRする機会を頂けます様お願いします。