奥野製薬工業

大阪市,  大阪府 
Japan
https://www.okuno.co.jp/
  • 小間番号3754


オクノブースにお越しを、社員一同心よりお待ちしております。

半導体後工程向けの表面処理・めっき薬品として、TORYZAシリーズをリリース。薬品・装置のあらゆるご要望にお応えします。

ウエハ用硫酸銅めっき添加剤 TORYZA LCNシリーズ

ウエハ上のアルミニウム電極用 UBM形成 TORYZA EL PROCESS

ウエハ上のアルミニウム電極用 UBM形成用めっき装置 TORYZA EL SYSTEM

ハイブリッドCu-CU接合用硫酸銅めっき添加剤 TORYZA LCN LXD

ガラス基板向けスルーホールフィリング硫酸銅めっき添加剤 トップルチナGCSシリーズ

半導体製造装置向け アルミニウム陽極酸化用クラック抑制剤 トップスタウトAL-2


 出展製品

  • TORYZA EL PROCESS
    パワー半導体部品の耐熱性を高める、無電解めっきプロセス...

    • ジンケートが緻密に析出し、めっき平滑性に優れる
    • アルミニウム合金スパッタ膜の過剰なエッチングや局部腐食を抑制する前処理プロセス
    • 高温接合・高温常用に対応可能な無電解ニッケルめっき皮膜が得られる
  • TORYZA EL SYSTEM
    12インチウエハ 最大50枚/バッチ対応のウエハ向けUBM形成用無電解めっき装置...

    • 12インチサイズのウエハに対応した無電解めっき装置
    • 最大50枚 / バッチの処理が可能
    • ウエハ面内の膜厚均一性に優れる
  • TORYZA LCNシリーズ
    ピラー、TSV、サーマルビア、超微細配線対応など用途別に、専用添加剤をラインナップ...

    • シリコンインターポーザ用 高アスペクト比フィリング硫酸銅めっき添加剤
    • FO-PLP/WLP対応 銅ピラー形成用硫酸銅めっき添加剤
    • 高放熱、大電流対応 低アスペクトビアフィリング硫酸銅めっき添加剤
    • 超微細配線対応 硫酸銅めっき添加剤
  • トップルチナGCSシリーズ
    ガラス基板向けスルーホールフィリング硫酸銅めっき ...

    • PRパルス電解と直流電解を併用することで、短時間で高アスペクト比のスルーホールに対してフィリングめっきを実現
    • ボイドフリーを実現
  • TORYZA LCN LXD
    ハイブリッドCu-Cu接合用硫酸銅めっき添加剤...

    • 常温では微細な結晶を長期間維持する
    • 200℃で銅の拡散が始まり、Cu-Cu接合を実現